[发明专利]显示设备

权利要求书

1.一种显示设备，包括：

显示面板，所述显示面板被划分为显示区域和非显示区域，所述显示面板在所述非显示区域上包括面板焊盘部分；

所述显示面板上的触摸传感器，所述触摸传感器包括触摸焊盘部分；

驱动电路基板，所述驱动电路基板包括驱动焊盘部分，所述驱动电路基板向所述显示面板提供驱动信号；

面板连接基板，所述面板连接基板包括第一连接焊盘部分和第二连接焊盘部分，所述面板连接基板电连接所述显示面板与所述驱动电路基板；

触摸连接基板，以电连接所述触摸传感器与所述驱动电路基板，所述触摸连接基板包括第一触摸连接焊盘部分和第二触摸连接焊盘部分；

第一粘合构件，所述第一粘合构件在所述驱动焊盘部分与所述第一连接焊盘部分之间；

第二粘合构件，所述第二粘合构件在所述面板焊盘部分与第二连接焊盘部分之间；

第三粘合构件，所述第三粘合构件在所述驱动焊盘部分与所述第一触摸连接焊盘部分之间；以及

第四粘合构件，所述第四粘合构件布置在所述触摸焊盘部分与所述第二触摸连接焊盘部分之间，其中，所述第一粘合构件和所述第二粘合构件中的至少一者以及所述第三粘合构件和所述第四粘合构件中的至少一者是包括聚合物树脂以及包含锡和铟中的至少一种的多个导电颗粒的导电粘合构件。

2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，每个所述导电颗粒是选自由如下各项所组成的组中的至少一者：锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡铋合金、锡锌合金、锡铟合金、锡铟铋合金、以及铟铋合金。

3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，每个所述导电颗粒由锡铋合金构成，所述锡铋合金包含相对于所述锡铋合金的总重量的包含端值37wt％至47wt％的量的锡，以及相对于所述锡铋合金的总重量的包含端值53wt％至63wt％的量的铋。

4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，每个所述导电颗粒由铟铋锡合金构成，所述铟铋锡合金包含相对于所述铟铋锡合金的总重量的包含端值46wt％至56wt％的量的铟，相对于所述铟铋锡合金的总重量的包含端值27.5wt％至37.5wt％的量的铋，以及相对于所述铟铋锡合金的总重量的包含端值11.5wt％至21.5wt％的量的锡。

5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，每个所述导电颗粒具有包含端值60℃至200℃的熔点。

6.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二粘合构件是包括导电金属球的导电粘合膜或包括导电金属球的导电粘合糊。

7.根据权利要求1所述的显示设备，其中：

所述驱动焊盘部分包括多个驱动焊盘，

所述第一连接焊盘部分包括多个第一连接焊盘，并且

所述驱动焊盘面向所述第一连接焊盘中的对应的所述第一连接焊盘。

8.根据权利要求7所述的显示设备，其中，连接至所述第一连接焊盘的所述导电颗粒的连接面积是相对于与所述驱动焊盘重叠的所述第一连接焊盘的一个表面的面积的5％至40％，包含端值。

9.根据权利要求7所述的显示设备，其中，所述驱动焊盘与所述第一连接焊盘之间的所述第一粘合构件具有1μm至5μm的厚度。

10.根据权利要求1所述的显示设备，其中：

所述面板焊盘部分包括多个面板焊盘，

所述第二连接焊盘部分包括多个第二连接焊盘，并且

所述面板焊盘面向所述第二连接焊盘中的对应的所述第二连接焊盘。

11.根据权利要求10所述的显示设备，其中，连接至所述第二连接焊盘的所述导电颗粒的连接面积是相对于与所述面板焊盘重叠的所述第二连接焊盘的一个表面的面积的5％至40％，包含端值。