[发明专利]一种电子设备机壳

说明书

本发明实施例提供了一种电子设备机壳，机壳本体围合形成空腔，空腔用于放置电子设备的原器件，机壳本体内具有一个或多个闭环毛细管道，闭环毛细管道内填充有低沸点工质，闭环毛细管道和所述低沸点工质用于为所述电子设备的原器件散热，闭环毛细管道的口径为100‑300μm。当电子设备发热时，低沸点工质受热汽化，快速扩散，在电子设备机壳低温处受冷液化，在毛细管道中进行回流循环，通过液冷换热的方式提高传热效率，电子设备机壳的散热效果大大提高，同时，由于电子设备机壳中不存在较大的管道，所以电子设备机壳的物理强度不会受到任何影响，应用前景非常广泛。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子设备机壳。

背景技术

电子科技飞速发展，手机、电脑等几乎已成为人们日常生活中必不可少的电子设备。这些电子设备在工作时，处理器、电池等部件会产生热量，影响电子设备的运行效率和寿命，因此，一般电子设备均采用金属机壳，以利于热量的散发，降低电子设备的温度。

对于电脑等体积较大的电子设备，还可以采用安装降温风扇的方式促进散热，但是，对于体积较小的电子设备而言，例如，手机、腕表、平板电脑等便携式电子设备，在电子设备上设置降温风扇是不可行的，而只通过机壳的热传导进行散热的效率又很低，特别是对于智能电子设备，其运行的应用程序较多，处理器和电池等部件发热更大，仅仅利用机壳的热传导作用进行散热显然是不足的。

为了提高散热效率，现有的散热部件中，有些利用围合液态单质金属/金属合金散热。但该方案中，由于需要在散热部件内填充液态单质金属/金属合金，所以会导致电子设备机壳的内部出现口径较大的管道，使得电子设备机壳的物理强度大幅度降低，难以满足电子设备防跌落、防碰撞等性能需求，应用前景非常有限。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子设备机壳，以提高电子设备机壳的散热效率。具体技术方案如下：

本发明实施例提供了一种电子设备机壳，机壳本体围合形成空腔，所述空腔用于放置电子设备的原器件；所述机壳本体内具有一个或多个闭环毛细管道，所述闭环毛细管道内填充有低沸点工质；所述闭环毛细管道和所述低沸点工质用于为所述电子设备的原器件散热；所述闭环毛细管道的口径为100-300μm。

可选的，当所述闭环毛细管道的数量为多个时，则所述多个闭环毛细管道相互独立。

可选的，所述机壳本体内设置工质池，所述工质池内填充有所述低沸点工质，所述工质池与所述闭环毛细管道连通，在每个闭环毛细管道上形成两个连接口。

可选的，还包括：在所述连接口处设置单向膜；所述单向膜与所述连接口半连接。

可选的，一个闭环毛细管道连接工质池的所述两个连接口分别是第一连接口和第二连接口；则还包括：将所述第一连接口和第二连接口设置成不同的口径。

可选的，还包括：在所述闭环毛细管道内设置单向膜。

可选的，所述工质池设置于与电子设备发热源对应的位置。

可选的，所述低沸点工质包括：氟利昂、丙酮及甲醇中的一种或几种。

可选的，所述低沸点工质通过真空填充、蒸汽驱逐及加热驱逐中的一种或几种方式进行填充。

本发明实施例提供的一种电子设备机壳，机壳本体围合形成空腔，空腔用于放置电子设备的原器件，机壳本体内具有一个或多个闭环毛细管道，闭环毛细管道内填充有低沸点工质，闭环毛细管道和低沸点工质用于为电子设备的原器件散热，闭环毛细管道的口径为100-300μm。当电子设备发热时，低沸点工质受热汽化，快速扩散，在电子设备机壳低温处受冷液化，在毛细管道中进行回流循环，通过液冷换热的方式提高传热效率，电子设备机壳的散热效果大大提高，同时，由于电子设备机壳中不存在口径较大的管道，而是采用毛细管道，所以电子设备机壳的物理强度不会受到任何影响，应用前景非常广泛。