[发明专利]一种电子设备机壳

权利要求书

1.一种电子设备机壳，其特征在于，电子设备机壳本体(01)围合形成空腔，所述空腔用于放置电子设备的原器件；所述电子设备机壳本体(01)内具有一个或多个闭环毛细管道(02)，所述闭环毛细管道(02)内填充有低沸点工质；所述闭环毛细管道(02)和所述低沸点工质用于为所述电子设备的原器件散热；所述闭环毛细管道(02)的口径为100-300μm；所述电子设备机壳本体(01)内设置工质池(03)，所述工质池(03)内填充有所述低沸点工质，所述工质池(03)与所述闭环毛细管道(02)连通，在每个闭环毛细管道(02)上形成两个连接口；在所述连接口处设置单向膜；所述单向膜与所述连接口半连接；

当所述闭环毛细管道(02)的数量为多个时，则所述闭环毛细管道(02)相互独立。

2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，一个闭环毛细管道(02)连接工质池(03)的所述两个连接口分别是第一连接口(021)和第二连接口(022)；则还包括：将所述第一连接口(021)和第二连接口(022)设置成不同的口径。

3.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于，还包括：在所述闭环毛细管道(02)内设置单向膜。

4.如权利要求1所述的机壳，其特征在于，所述工质池(03)设置于与电子设备发热源对应的位置。

5.如权利要求1或2所述的机壳，其特征在于，所述低沸点工质包括：氟利昂、丙酮及甲醇中的一种或几种。

6.如权利要求5所述的机壳，其特征在于，所述低沸点工质通过真空填充、蒸汽驱逐及加热驱逐中的一种或几种方式进行填充。