[发明专利]一种芯片批量定位系统

说明书

本发明提供了一种芯片批量定位系统，包括吸板装置、吸笔装置以及气源系统；吸板装置包括吸板底座、矩形框以及底座气阀；矩形框安装在吸板底座上部；在吸板底座下部设有支撑柱，在支撑柱下端设有滚珠；在吸板底座上部设有芯片槽；在芯片槽底部设有芯片气孔；在吸板底座内部设有底座气腔；底座气阀与底座气腔相连通；吸笔装置包括条形板和吸笔气阀；在条形板的上部设有凸台；在凸台上设有定位凸块，在定位凸块上设有吸笔气孔；在条形板内部设有吸笔气腔；吸笔气阀与吸笔气腔相连通。该芯片批量定位系统能够批量实现芯片的定位和转运，有效提高了工作效率，而且由一位操作员便可以完成整个定位和转运操作，省时省力。

技术领域

本发明涉及一种芯片定位系统，尤其是一种芯片批量定位系统。

背景技术

目前，在进行微小芯片制造过程中，需要批量地对各个小芯片进行定位，从而便于芯片的批量焊接；但是现有的定位均是依靠人工逐个放置，导致工作效率低下，难以满足批量生产的需要。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的人工放置芯片效率低下，难以满足批量生产的需要。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片批量定位系统，包括吸板装置、吸笔装置以及气源系统；吸板装置包括吸板底座、矩形框以及底座气阀；矩形框安装在吸板底座上部；在吸板底座下部设有支撑柱，在支撑柱下端设有滚珠；在吸板底座上部且位于矩形框内阵列式设有芯片槽；在芯片槽的槽底部设有芯片气孔；在吸板底座内部设有与各个芯片气孔相连通的底座气腔；在吸板底座上部的左右侧边缘设有定位柱；底座气阀安装在吸板底座的侧面，并与底座气腔相连通；吸笔装置包括条形板和吸笔气阀；在条形板的上部设有凸台；在凸台上阵列式设有与芯片槽相对应的定位凸块，并在定位凸块上设有吸笔气孔；在条形板内部设有与各个吸笔气孔相连通的吸笔气腔；在条形板左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板；在侧耳板上设有与定位柱相对应的定位孔；吸笔气阀安装在条形板的侧面，并与吸笔气腔相连通；气源系统包括真空泵以及与真空泵相连的两根气管；两根气管的端部分别与底座气阀和吸笔气阀相连。

采用吸板装置上阵列式设置的芯片槽从而便于批量定位芯片，同时通过底部的支撑柱和滚珠的设计，方便晃动使得芯片快速陷于凹槽中；采用底座气阀能够通过芯片气孔将陷于芯片槽中的芯片牢牢吸附在芯片槽内，防止晃动过程中芯片从芯片槽脱落；采用吸笔装置能够将吸板装置定位后的芯片分批次转运至焊接位置，实现批量焊接；采用吸笔气阀能够批量控制芯片的吸附和释放，有效提高工作效率；采用定位孔和定位柱的配合能够确保吸板装置和吸笔装置的精确定位，使得定位凸块与芯片槽精确对位。

作为本发明的进一步限定方案，底座气阀包括气阀压帽、气阀筒体、连接管、气阀压簧以及活塞杆；气阀筒体的管口与底座气腔相连通；气阀压帽固定安装在活塞杆的一端上；气阀压簧套设在活塞杆上；活塞杆的另一端贯穿气阀筒体的筒底部，并在该端部上设有活塞柱体；在活塞柱体的圆周面上环绕设置有与气阀筒体的内腔壁相贴紧的密封橡胶圈；在气阀筒体的内腔壁上设有由中段向管口处延伸的通气槽，且通气槽的槽宽在延伸方向上逐渐变宽；连接管对接安装在气阀筒体未设置通气槽的位置处；连接管与气源系统的气管相连。采用活塞柱体和密封橡胶圈的设计构成活塞机构，并与通气槽构成按下气阀压帽后通气的结构，从而在芯片定位时按下气阀压帽，在定位完成后松开气阀压帽，释放吸附力，再通过吸笔装置吸附阵列排列的芯片，从而只要一个操作员便可完成该操作过程；将通气槽的槽宽在延伸方向上设置为逐渐变宽从而随着按压力的大小改变抽真空的力度；采用气阀压簧能够使得按压力释放后活塞机构顺利回弹。