[发明专利]一种芯片批量定位系统有效
| 申请号: | 201710249722.4 | 申请日: | 2017-04-17 |
| 公开(公告)号: | CN106952850B | 公开(公告)日: | 2023-09-08 |
| 发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 于忠洲 |
| 地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 批量 定位 系统 | ||
1.一种芯片批量定位系统,其特征在于:包括吸板装置、吸笔装置以及气源系统;吸板装置包括吸板底座(19)、矩形框(20)以及底座气阀;矩形框(20)安装在吸板底座(19)上部;在吸板底座(19)下部设有支撑柱(27),在支撑柱(27)下端设有滚珠(28);在吸板底座(19)上部且位于矩形框(20)内阵列式设有芯片槽(21);在芯片槽(21)的槽底部设有芯片气孔(22);在吸板底座(19)内部设有与各个芯片气孔(22)相连通的底座气腔;在吸板底座(19)上部的左右侧边缘设有定位柱(23);底座气阀安装在吸板底座(19)的侧面,并与底座气腔相连通;吸笔装置包括条形板(1)和吸笔气阀;在条形板(1)的上部设有凸台(2);在凸台(2)上阵列式设有与芯片槽(21)相对应的定位凸块(3),并在定位凸块(3)上设有吸笔气孔(4);在条形板(1)内部设有与各个吸笔气孔(4)相连通的吸笔气腔;在条形板(1)左右两侧的宽度边缘上均设有侧耳板(5);在侧耳板(5)上设有与定位柱(23)相对应的定位孔(6);吸笔气阀安装在条形板(1)的侧面,并与吸笔气腔相连通;气源系统包括真空泵以及与真空泵相连的两根气管;两根气管的端部分别与底座气阀和吸笔气阀相连;底座气阀包括气阀压帽(25)、气阀筒体(29)、连接管(26)、气阀压簧(31)以及活塞杆(30);气阀筒体(29)的管口与底座气腔相连通;气阀压帽(25)固定安装在活塞杆(30)的一端上;气阀压簧(31)套设在活塞杆(30)上;活塞杆(30)的另一端贯穿气阀筒体(29)的筒底部,并在该端部上设有活塞柱体(33);在活塞柱体(33)的圆周面上环绕设置有与气阀筒体(29)的内腔壁(32)相贴紧的密封橡胶圈(35);在气阀筒体(29)的内腔壁(32)上设有由中段向管口处延伸的通气槽(34),且通气槽(34)的槽宽在延伸方向上逐渐变宽;连接管(26)对接安装在气阀筒体(29)未设置通气槽(34)的位置处;连接管(26)与气源系统的气管相连;
吸笔气阀包括气阀管体(9)、气阀按帽(8)、回弹压簧(10)以及密封球(14);在气阀管体(9)内设有挡片(17)和橡胶密封柱(15);在橡胶密封柱(15)上设有半球形凹陷(16);橡胶密封柱(15)固定在挡片(17)上,且在挡片(17)和橡胶密封柱(15)上设有连通半球形凹陷(16)的通气孔(18);在气阀按帽(8)上设有连杆(11);回弹压簧(10)套设在连杆(11)上;连杆(11)的端部穿过气阀管体(9)的管壁插入气阀管体(9)内,并在该端部上设有三角块(12);密封球(14)位于气阀管体(9)内,且介于半球形凹陷(16)与三角块(12)的斜坡面之间;气阀管体(9)的一端与吸笔气腔相连通,另一端与气源系统的气管相连;
通气孔(18)在橡胶密封柱(15)上的出口方向与三角块(12)的斜坡面相垂直。
2.根据权利要求1所述的芯片批量定位系统,其特征在于:在连杆(11)插入气阀管体(9)内的端部上设有防脱凸圈(13)。
3.根据权利要求1所述的芯片批量定位系统,其特征在于:在吸板底座(19)的侧面且靠近底座气阀处设有把手(24)。
4.根据权利要求1所述的芯片批量定位系统,其特征在于:在侧耳板(5)的边缘垂直设有支撑板(7)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于如皋市大昌电子有限公司,未经如皋市大昌电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710249722.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种空气净化装置
- 下一篇:一种便于拆装的空调外机外壳
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





