[发明专利]硅片检测装置有效
| 申请号: | 201710245602.7 | 申请日: | 2017-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN106887395B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
| 发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 检测 装置 | ||
本发明涉及太阳能电池片技术领域,尤其是一种硅片检测装置,包括支架,支架上设置有工作台,工作台的上表面通过转轴转动设置有平台,工作台的下表面设置有用于驱动平台转动的电机,平台的上表面设置有左固定板和右固定板,左固定板和右固定板的内侧面均设置有气囊,平台的下表面设置有气泵,气泵与气囊连通,本发明的硅片检测装置通过气囊夹持硅片的窄面,使得硅片不会因为夹持而受到损坏,不影响对硅片正面及背面的观察,通过电机带动平台转动的方式,实现无需人工翻转硅片,即可完成对硅片正面及背面的观察,大大提高检测效率,提高检测的准确率,降低误判率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池片技术领域,尤其是一种硅片检测装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,因此需要对来料硅片进行检测,在检测硅片表面是否具有缺陷时,其中一项包括人工观察硅片表面的情况,目前硅片在检测时,需要人工将硅片平放在工作台上,先观察硅片的正面是否有缺陷,然后再将硅片翻转,使其背面朝上,再观察硅片的背面是否有缺陷,上述做法存在的问题是,硅片需要人工翻转,导致检测效率低,且硅片直接平铺在工作台上,容易导致硅片与工作台接触的表面存在划痕,影响硅片的质量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为了解决现有技术中在对硅片检测时需要人工翻转,导致检测效率低,且硅片直接平铺在工作台上,容易导致硅片与工作台接触的表面存在划痕,影响硅片质量的问题,现提供一种硅片检测装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种硅片检测装置,包括支架,所述支架上设置有工作台,所述工作台的上表面通过转轴转动设置有平台,所述工作台的下表面设置有用于驱动平台转动的电机,所述平台的上表面设置有左固定板和右固定板,所述左固定板和右固定板的内侧面均设置有气囊,所述平台的下表面设置有气泵,所述气泵与气囊连通。
本方案中通过将硅片放置左固定板和右固定板之间,启动气泵对气囊充气,使得左固定板和右固定板上的两个气囊分别抵紧在硅片两侧的两个窄面上,从而实现将硅片夹持,此时硅片的正面及背面分别处于竖直平面内,硅片的正面朝向观察者,先观察硅片的正面,然后通过电机带动平台转动180°使得硅片的背面朝向观察者,然后观察硅片的背面是否存在肉眼可见的缺陷,其中,通过气囊夹持硅片的窄面,使得硅片不会因为夹持而受到损坏,不影响对硅片正面及背面的观察,通过电机带动平台转动的方式,实现无需人工翻转硅片,即可完成对硅片正面及背面的观察。
进一步地,所述平台上设置有用于放置硅片的横杆,所述横杆的上表面为平面,所述横杆位于左固定板和右固定板之间,所述横杆的两侧分别设置有第一喷管和第二喷管,所述左固定板上的气囊通过第一管道与第一喷管连通,所述右固定板上的气囊通过第二管道与第二喷管连通,所述第一管道和第二管道上均串联有限压阀,限压阀的设置,可防气囊将硅片挤压变形,当气囊中的压力达到限压阀的工作压力时,气囊刚好将硅片夹持,且不会将硅片挤压变形,然后将气泵继续工作一段时间,此时气囊中的气体经过管道上限压阀的排气到达喷管中,并由喷管向被气囊夹持硅片喷气清洁。
为了提高喷管中的气体对硅片的清洁的效果,进一步地,所述第一喷管和第二喷管的管壁上均开设有若干气孔,所述气孔的轴线由下至上向横杆方向倾斜。
为了便于排气,进一步地,所述气囊上均连通有电磁球阀,控制电磁球阀打开将气囊中的气体排出,从而将检测完的硅片取走。
为了更好的夹持硅片,进一步地,所述气囊的内侧均贴合有橡胶板。
为了提高硅片检测的准确性,进一步地,所述工作台上设置有立柱,所述立柱的顶端固定有顶板,所述顶板上固定有照明灯。
本发明的有益效果是:本发明的硅片检测装置通过气囊夹持硅片的窄面,使得硅片不会因为夹持而受到损坏,不影响对硅片正面及背面的观察,通过电机带动平台转动的方式,实现无需人工翻转硅片,即可完成对硅片正面及背面的观察,大大提高检测效率,提高检测的准确率,降低误判率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





