[发明专利]硅片检测装置有效
| 申请号: | 201710245602.7 | 申请日: | 2017-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN106887395B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
| 发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 郑云 |
| 地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 硅片 检测 装置 | ||
1.一种硅片检测装置,其特征在于:包括支架(1),所述支架(1)上设置有工作台(2),所述工作台(2)的上表面通过转轴(3)转动设置有平台(4),所述工作台(2)的下表面设置有用于驱动平台(4)转动的电机(5),所述平台(4)的上表面设置有左固定板(6)和右固定板(7),所述左固定板(6)和右固定板(7)的内侧面均设置有气囊(8),所述平台(4)的下表面设置有气泵(9),所述气泵(9)与气囊(8)连通;
所述平台(4)上设置有用于放置硅片(22)的横杆(10),所述横杆(10)的上表面为平面,所述横杆(10)位于左固定板(6)和右固定板(7)之间,所述横杆(10)的两侧分别设置有第一喷管(11)和第二喷管(12),所述左固定板(6)上的气囊(8)通过第一管道(13)与第一喷管(11)连通,所述右固定板(7)上的气囊(8)通过第二管道(14)与第二喷管(12)连通,所述第一管道(13)和第二管道(14)上均串联有限压阀(15)。
2.根据权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于:所述第一喷管(11)和第二喷管(12)的管壁上均开设有若干气孔(21),所述气孔(21)的轴线由下至上向横杆(10)方向倾斜。
3.根据权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于:所述气囊(8)上均连通有电磁球阀(16)。
4.根据权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于:所述气囊(8)的内侧均贴合有橡胶板(17)。
5.根据权利要求1所述的硅片检测装置,其特征在于:所述工作台(2)上设置有立柱(18),所述立柱(18)的顶端固定有顶板(19),所述顶板(19)上固定有照明灯(20)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





