[发明专利]硅片夹、检测装置及其检测方法有效
申请号: | 201710244785.0 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN108732180B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 汪燕;刘源 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;B25B11/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 余昌昊 |
地址: | 201306 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 检测 装置 及其 方法 | ||
本发明提供了一种硅片夹、检测装置及其检测方法。硅片夹包括夹片以及与所述夹片连接的夹持器,所述夹片与所述夹持器共同形成有一容置空间,一硅片与所述容置空间相结合,且通过所述容置空间能够看到所述硅片的所有表面。检测装置包括硅片夹,并且还包括与所述硅片夹连接的手持杆,所述手持杆驱动所述硅片夹运动,以实现对所述硅片上所有表面的检测。检测方法包括:利用手持杆翻转所述硅片夹,以对所述硅片夹上的所述硅片的上下表面以及侧面进行检测。本发明提供的硅片夹、检测装置及其检测方法,能够检测到硅片的全部边缘,同时,在操作人员不熟练的情况下,能够提高检测准确度。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,具体涉及一种硅片夹、检测装置及其检测方法。
背景技术
随着半导体特征尺寸的不断减小,半导体行业对于12寸硅片的表面缺陷要求越来越高。也即,半导体行业不仅对硅片正面的缺陷要求越来越高,而且对硅片背面缺陷和边缘缺陷的要求也越来越苛刻。这些缺陷例如包括污点、刮痕以及硅片边缘的缺口等,这些缺陷通常由人为通过检测装置发现。
图1为现有的一种检测装置的结构示意图,图2为现有的一种硅片夹于夹持硅片的结构示意图。如图1和图2所示,所述检测装置包括光源101、电机103和硅片夹201,光源101提供检测环境的照明,电机103驱动硅片夹201转动,而被硅片夹201夹持的硅片102同步随之转动,转动过程中,由人为目测并判断硅片102上的缺陷。
若采用这种检测方式,硅片夹201覆盖了硅片102的一部分边缘。如图2所示,硅片102的一部分边缘202暴露,另一部分边缘(未标号)被硅片夹201所覆盖,从而造成被覆盖的硅片边缘无法被检测到;特别的,操作人员无法按照自己的检测速度来控制检测的进度,检测准确度低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种硅片夹、检测装置及其检测方法,以解决现有技术中硅片的部分边缘无法被检测到以及检测效率低的问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种硅片夹,包括夹片以及与所述夹片连接的夹持器;其中,
所述夹片与所述夹持器共同形成有一容置空间,一硅片与所述容置空间相结合,且通过所述容置空间能够看到所述硅片的所有表面。
可选的,所述硅片夹还包括与所述夹持器连接的第一驱动机构,所述第一驱动机构用于驱动所述夹持器开闭,以实现所述硅片的固定或释放。
可选的,所述夹持器包括夹具槽、上夹具以及下夹具;所述夹具槽设置在所述夹片上,所述上夹具与所述夹具槽固定连接,所述下夹具与所述夹具槽活动连接;所述第一驱动机构与所述下夹具连接,并用于驱动所述下夹具作靠近或远离所述上夹具的运动,以实现所述夹持器的开闭。
可选的,所述第一驱动机构包括顶针以及弹簧;
所述下夹具通过所述弹簧与所述夹具槽活动连接,所述顶针的一端与所述下夹具连接,通过所述顶针驱动所述下夹具作远离所述上夹具的运动,以打开所述夹持器,并通过所述弹簧驱动所述下夹具作靠近所述上夹具的运动以闭合所述夹持器。
可选的,所述夹具槽具有一安装空间,所述第一驱动机构设置在所述安装空间内,且所述夹具槽上设置有与所述安装空间连通的通孔,所述顶针经由所述通孔与所述下夹具连接。
可选的,所述硅片夹还包括与所述夹持器连接的另一夹片;所述另一夹片与所述夹片层叠设置,且所述另一夹片与所述夹片之间形成有一间隙。
可选的,所述硅片夹与一手持杆连接。
可选的,所述硅片夹具有一封闭的内腔,所述内腔构成所述容置空间的一部分。
可选的,所述夹片具有一C形内腔,所述C形内腔构成所述容置空间的一部分。
可选的,所述夹持器至少为两个,多个所述夹持器沿所述容置空间的周向间隔分布。
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