[发明专利]声学器件的加工方法

说明书

本发明公开了一种声学器件的加工方法。该方法包括：采用壳体注塑模具，注塑形成声学器件的环状壳体，注塑形成的流道结构连接于环状壳体的外围；对环状壳体进行定位，在环状壳体上形成封住环状壳体的中空区域的振膜；去除连接在环状壳体外围的流道结构；在环状壳体上装配磁路系统，在振膜上安装音圈。本发明的一个技术效果在于，能够避免切割流道结构产生的碎屑被封在振膜中。

技术领域

本发明属于电子产品加工技术领域，具体地，本发明涉及一种声学器件的加工方法。

背景技术

近年来，消费类电子产品快速发展，产品发展方向趋向于小型化、精致化、智能化。在这种发展趋势下，对电子产品的零部件的性能、可靠性提出了更高的要求，以满足产品的性能设计。

以声学器件为例，技术发展趋势是振膜的面积越来越大，但用于承载振膜的壳体结构占用的空间越来越小。通过这种方式节省零部件所需的装配空间，减小产品尺寸。所以，声学器件的外壳逐渐采用环形设计。

对于这种声学器件的加工工艺，现有技术是在注塑完成壳体结构后，直接切除壳体结构周围的所有浇口与流道，然后再进行振膜成型，将振膜设置在壳体上。通常采用的切除方式为模刀切除或超声切除。但是，经过切除工艺后，往往会在切割处留有碎屑、粉末等残留。

之后在进行振膜加工的过程中，残留在壳体上的碎屑、粉末容易掺杂到振膜中。振膜对自身的强度、刚性以及弹性形变的性能要求较高，如果掺杂了壳体的碎屑或粉末，会影响到振膜的性能，进而对声学器件的整体性能造成影响。另一方面，环状的壳体强度比较较弱，在切除浇口和流道时容易出现变形，尺寸很难保证。

所以，有必要适应产品性能要求的发展，改进声学器件的加工工艺，提高振膜的性能，或者减小壳体变形的可能性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种声学器件的加工方法的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种声学器件的加工方法，包括：

采用壳体注塑模具，注塑形成声学器件的环状壳体，注塑形成的流道结构连接于环状壳体的外围；

对环状壳体进行定位，在环状壳体上形成封住环状壳体的中空区域的振膜；

去除连接在环状壳体外围的流道结构；

在环状壳体上装配磁路系统，在振膜上安装音圈。

可选地，环状壳体的边缘位置形成有四个定位孔，在形成振膜之前，通过四个所述定位孔对环状壳体进行定位。

可选地，所述壳体注塑模具分为上模和下模，所述上模和下模扣合时通过设置在壳体注塑模具内的至少两支定位柱进行相对定位，壳体注塑模具中的流道至少经过两支所述定位柱，使注塑成型的流道结构上至少形成有两个流道定位孔，在形成振膜之前，通过所述流道定位孔对环状壳体进行定位。

可选地，在流道结构上形成四个流道定位孔，两个所述流道定位孔与另外两个所述流道定位孔分别位于环状壳体的两侧，呈轴对称分布。

可选地，通过冲裁或激光切割的方式去除流道结构。

可选地，采用振膜注塑工装对环状壳体进行定位，之后在振膜注塑工装中充入硅胶材料，注塑形成振膜。

可选地，注塑形成振膜时，振膜注塑工装中的温度大于190度。

可选地，在形成振膜之间，先进行粗切除，将不直接与环状壳体连接的流道切断和/或切除。