[发明专利]声学器件的加工方法

权利要求书

1.一种声学器件的加工方法，包括：

采用壳体注塑模具，注塑形成声学器件的环状壳体，注塑形成的流道结构连接于环状壳体的外围；

将环状壳体及连接在其上的流道结构一同从注塑模具中取出；

对环状壳体进行定位，在环状壳体上形成封住环状壳体的中空区域的振膜；

去除连接在环状壳体外围的流道结构。

2.根据权利要求1所述的声学器件的加工方法，其特征在于，环状壳体的边缘位置形成有四个定位孔，在形成振膜之前，通过四个所述定位孔对环状壳体进行定位。

3.根据权利要求1所述的声学器件的加工方法，其特征在于，所述壳体注塑模具分为上模和下模，所述上模和下模扣合时，设置在上模内侧的至少两支定位柱插入设置在下模的相应位置处的定位孔中，以进行相对定位，壳体注塑模具中用于引导注塑料流入的流道至少经过两支所述定位柱，使注塑成型的流道结构上至少形成有两个流道定位孔，在形成振膜之前，通过所述流道定位孔对环状壳体进行定位。

4.根据权利要求3所述的声学器件的加工方法，其特征在于，在流道结构上形成四个流道定位孔，两个所述流道定位孔与另外两个所述流道定位孔分别位于环状壳体的两侧，呈轴对称分布。

5.根据权利要求1所述的声学器件的加工方法，其特征在于，通过冲裁或激光切割的方式去除流道结构。

6.根据权利要求1所述的声学器件的加工方法，其特征在于，采用振膜注塑工装对环状壳体进行定位，之后在振膜注塑工装中充入硅胶材料，注塑形成振膜。

7.根据权利要求6所述的声学器件的加工方法，其特征在于，注塑形成振膜时，振膜注塑工装中的温度大于190度。

8.根据权利要求1所述的声学器件的加工方法，其特征在于，在形成振膜之前，先进行粗切除，将流道结构不直接与环状壳体连接的部分切断和/或切除。

9.根据权利要求1所述的声学器件的加工方法，其特征在于，在去除流道结构后，将环状壳体装配到声学装置的主壳体上，在主壳体上装配磁路系统，在振膜上安装音圈。

10.根据权利要求1所述的声学器件的加工方法，其特征在于，在去除流道结构后，在环状壳体上装配磁路系统，在振膜上安装音圈。