[发明专利]背板及其制造方法

说明书

本发明提供一种背板及其制造方法，所述制造方法包括：提供底板，所述底板具有第一凹槽；提供水道板，所述水道板具有第二凹槽；将所述底板与水道板通过搅拌摩擦焊接连接在一起，形成背板。本发明制造方法形成的背板质量得到提高。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种背板及其制造方法。

背景技术

溅射技术是半导体制造领域的常用工艺之一，随着溅射技术的日益发展，溅射靶材在溅射技术中起到了越来越重要的作用，溅射靶材的质量直接影响到了溅射后的成膜质量。

在溅射靶材制造领域中，靶材组件是由符合溅射性能的坯料、与坯料通过焊接相结合的背板构成，且通常是将半成品坯料焊接至所述背板上后，对所述半成品坯料进行车削加工，将所述半成品坯料加工至成品尺寸和形貌。

所述背板通常起到支撑靶材、冷却以及降低成本等作用，在其制造中一般选用比较普通的材料作为背板，常用的材料有铝合金(ALBP)、铜合金(CUBP)等。

然而，现有技术形成的背板质量有待提高。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种背板及其制造方法，提高所述背板的质量。

为解决上述问题，本发明提供一种背板的制造方法，包括：提供底板，所述底板具有第一凹槽；提供水道板，所述水道板具有第二凹槽；将所述底板与水道板通过搅拌摩擦焊接连接在一起，形成背板。

可选的，将所述底板与水道板通过搅拌摩擦焊接连接在一起的步骤包括：将所述第一凹槽嵌入所述第二凹槽；对所述第一凹槽和第二凹槽的焊接缝处进行氩弧点焊焊接，形成初始背板；对所述初始背板进行搅拌摩擦焊接，形成所述背板。

可选的，所述第一凹槽的形状与所述第二凹槽的形状相同。

可选的，对所述初始背板进行搅拌摩擦焊接的步骤包括：将所述初始背板固定；采用搅拌针沿着初始背板的焊接缝处进行移动，对所述初始背板进行搅拌摩擦焊接。

可选的，所述搅拌摩擦焊接的工艺参数包括：搅拌针的直径为2mm至10mm，搅拌针的转速为1000r/min至1600r/min，进给速度为100mm/min至180mm/min。

可选的，所述底板和水道板的材料相同。

可选的，所述底板和水道板的材料为Cu。

可选的，将所述底板与水道板通过搅拌摩擦焊接连接在一起的步骤之前，还包括：对所述底板和水道板进行清洗。

相应地，本发明还提供一种背板，包括：底板，所述底板具有第一凹槽；水道板，所述水道板具有第二凹槽，所述第一凹槽位于所述第二凹槽内。

可选的，所述底板和水道板的材料为Cu。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

所述背板由底板和水道板焊接而成，从而使得所述背板具有水道结构，所述背板起到支撑靶材作用的同时，还能够为所述靶材提供冷却功能。采用搅拌摩擦焊接工艺(Friction Stir Welding，简称FSW)将所述底板与水道板连接在一起，具体地，即将第一凹槽和第二凹槽通过所述搅拌摩擦焊接工艺进行连接，形成所述水道结构。相较于传统的钎焊接工艺(Soldering and Brazing，简称SB)，采用搅拌摩擦焊接工艺将所述底板与水道板进行焊接能够防止钎料熔化进入水道，从而有利于改善所述水道结构的堵塞问题，进而提高了焊接之后形成的背板质量。同时，本发明避免使用成本较高的钎料焊材，从而也节约了所述背板制造的成本。