[发明专利]一种掩膜板及其制备方法以及蒸镀方法

说明书

本发明涉及OLED制备工艺技术领域，具体公开了一种掩膜板及其制备方法以及蒸镀方法，所述的掩膜板采用图案化后的光刻胶膜，而传统的掩膜板通常是采用殷瓦合金(INVAR，又称殷钢)材质，通过湿法刻蚀的方法制备而成，不但工艺复杂，而且工艺难度大，并且价格昂贵，本发明采用图案化后的光刻胶膜作为掩膜板，在保证蒸镀效果的同时，大大降低了制造成本，简化了制备工艺；所述的上述掩膜板的制备方法，首先形成光刻胶层，然后通过光刻工艺对形成的光刻胶层进行图案化，制备流程简单，缩短了制备时间，降低了掩膜板的制备成本。

技术领域

本发明涉及OLED制备工艺技术领域，具体涉及一种掩膜板及其制备方法以及蒸镀方法。

背景技术

有机电致发光装置(英文全称为Organic Light-Emitting Display，简称为OLED)是主动发光器件，具有高对比度、广视角、低功耗、体积更薄等优点，有望成为下一代主流照明技术和显示技术。当前高像素密度的OLED显示面板的生产需要采用厚度很薄、热膨胀系数小的精细金属掩膜板(Fine Metal Mask，FMM)来作为掩膜板(或称荫罩板)，用来蒸镀OLED显示面板像素单元内的有机发光体和载流子功能材料。

在有机电致发光装置中，特别是显示装置中，掩膜板的精度决定了显示装置的分辨率，因此，现有工艺对掩膜板的制作精度要求很高。现有工艺中，常用掩膜板通常为殷瓦合金(INVAR，又称殷钢)材质，一般通过湿法刻蚀的方法来制备。首先在殷瓦合金表面涂覆感光膜，通过曝光的方式将掩膜板的精细图案转移在感光膜上，再通过显影和湿法刻蚀的方式最后制成精细金属掩膜板；不但工艺复杂，而且工艺难度大，十分昂贵。鉴于此，对于研发中的及量产实验验证的产品来说，采用精细金属掩膜板需要耗费大量的资源。

因此，如何降低掩膜板的制造成本且保证蒸镀效果是本技术领域急需解决的问题之一。

发明内容

为此，本发明所要解决的是现有技术中，掩膜板的制造成本高的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供一种掩膜板，包括图案化后的光刻胶膜。

可选地，所述光刻胶膜厚度为0.12～0.25mm。

可选地，所述光刻胶膜贴附在离型膜上，所述离型膜厚度为0.1～0.2mm。

可选地，所述光刻胶膜包括基体材料和掺杂在所述基体材料中的光敏剂。

可选地，所述基体材料为聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、环烯烃聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种；所述光敏剂为水杨脂酸苯脂和/或重氮萘醌磺酸酯。

可选地，所述光敏剂占所述基体材料的质量比为0.1wt％～5wt％。

本发明还提供一种上述掩膜板的制备方法，包括以下步骤：

形成光刻胶层；

通过光刻工艺对所述光刻胶层进行图案化。

可选地，还包括将图案化后的所述光刻胶层进行离型膜封装的步骤。

本发明还提供一种蒸镀方法，包括以下步骤：

将上述掩膜板贴附于待蒸镀屏体上；

蒸发蒸发源中的材料，在所述屏体上形成蒸镀层；

对所述掩膜板进行紫外光照射、剥离。

可选地，所述紫外光的亮度大于100mW/cm²，照射量大于300mJ/cm²。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：