[发明专利]一种软硬结合无基板的LED光源及其制作方法

说明书

本发明公开了一种软硬结合无基板的LED光源，所述LED光源包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片，所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层，并与所述线路层电性连接，所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆，所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。本发明由于所述LED光源采用铜片或铁片导电体经过冲压形成线路层，由于将LED发光芯片直接固晶在所述线路层，无需另外设置支架/基板，所述线路层既充当导线又充当支架/基板，还能快速散热。此种设计既使得制作工艺简便，又节省材料，还能提高产品的使用寿命。此种LED光源设计新颖，结构简单，制作成本低，且适合大批量生产。

技术领域

本发明涉及LED照明领域，具体涉及一种软硬结合无基板的LED光源及其制作方法。

背景技术

LED灯板在现有技术中有着非常重要的应用，其通常是多个LED连接在一起形成的电路，现有技术中的灯板通常是基板加绝缘层加线路层再加阻焊层的结构，这种基板的材质有FPC、FR、金属基等，FPC属软材质，其硬度低，散热差；FR及金属基属硬材质，不能弯曲，无挠性，不适合不规则的地方。并且以上这些结构较复杂，制作成本较高。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是提供一种无基板，线路层当基板，即时散热，可形成不同形状，软硬适中，既解决软灯板不能达到的硬度，又能解决硬灯板不能达到的挠曲度，即提供一种软硬结合无基板的LED光源，同时提供该种LED光源的制作方法。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种软硬结合无基板的LED光源，包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片，所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层，并与所述线路层电性连接，所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆，所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。

进一步的，为方便散热，所述线路层至少有一段裸露，即没被所述绝缘胶层包覆。

进一步的，所述LED光源是条形状的。

基于上述LED光源，本发明还提供了该LED光源的制作方法，包括：

线路制作步骤：将铁片或铜片导电体在冲压机上冲压形成线路；

线路板成型步骤：将制作好的线路与绝缘胶通过注塑机注塑挤压，形成被绝缘胶包覆的线路板，所述线路板上预留有LED发光芯片的焊盘位，所述焊盘位包括正负极；

固晶步骤：将LED发光芯片通过固晶机固定在焊盘位的正极或负极；

焊线步骤：将LED发光芯片与焊盘位的另一极（正极或负极）焊接；

封装步骤：将LED发光芯片封装。

进一步的，所述线路板成型步骤形成的线路板上预留有裸露的供散热的部分线路。

（三）有益效果

本发明相比较于现有技术，其具有如下有益效果：

所述LED光源采用铜片或铁片导电体经过冲压形成线路层，由于将LED发光芯片直接固晶在所述线路层，无需另外设置支架/基板，所述线路层既充当导线又充当支架/基板，还能快速散热。故此种设计既使得制作工艺简便，又节省材料，还能提高产品的使用寿命。此种LED光源设计新颖，结构简单，制作成本低，且适合大批量生产，具有实用性。

附图说明

图1是本发明一种软硬结合无基板的LED光源的结构示意图。

1-绝缘胶层；

2-线路层；