[发明专利]一种软硬结合无基板的LED光源及其制作方法在审
| 申请号： | 201710218629.7 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN108695428A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 白宏武 | 申请（专利权）人： | 广州武宏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511450 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路层 芯片 绝缘胶层 软硬结合 冲压 导电体 无基板 固晶 基板 铁片 铜片 支架 电性连接 节省材料 快速散热 使用寿命 制作工艺 包覆 制作 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬结合无基板的LED光源，其特征在于：所述LED光源包括绝缘胶层、线路层和LED发光芯片，所述LED发光芯片通过固晶方式固定在所述线路层，并与所述线路层电性连接，所述线路层四周没有连接LED发光芯片的部位被所述绝缘胶层包覆，所述线路层由铜片或铁片材质的导电体经过冲压形成。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合无基板的LED光源，其特征在于：所述线路层至少有一段裸露，便于散热。
3.根据权利要求1-2任一项所述的一种软硬结合无基板的LED光源，其特征在于，所述LED光源是条形状的。
4.一种LED灯带，其特征在于，包括权利要求1-2任一项所述的LED光源。
5.一种如权利要求1-2任意一项所述LED光源的制作方法，包括：
线路制作步骤：将铁片或铜片导电体在冲压机上冲压形成线路；
线路板成型：将制作好的线路与绝缘胶通过注塑机注塑挤压，形成被绝缘胶包覆的线路板，所述线路板上预留有LED发光芯片的焊盘位，所述焊盘位包括正负极；
固晶步骤：将LED发光芯片通过固晶机固定在焊盘位的正极或负极；
焊线步骤：将LED发光芯片与焊盘位的另一极（正极或负极）焊接；
封装：将LED发光芯片封装。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述线路板成型步骤形成的线路板上预留有裸露的供散热的部分线路。
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