[发明专利]阵列基板及其制造方法、触控面板和触控装置有效
申请号: | 201710217742.3 | 申请日: | 2017-04-05 |
公开(公告)号: | CN106935598B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | 简守甫;夏志强;曹兆铿;王一明 | 申请(专利权)人: | 上海中航光电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G06F3/041 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 面板 装置 | ||
本发明实施例提供了一种阵列基板及其制造方法、触控面板和触控装置。本发明实施例提供的阵列基板包括:衬底基板;栅极金属层;虚拟层,位于栅极金属层远离衬底基板的一侧,虚拟层与栅极金属层之间设置有栅极绝缘层;源漏金属层,位于虚拟层远离衬底基板的一侧,虚拟层与源漏金属层相邻且接触;源漏金属层包括多条信号线,多条信号线包括多条触控引线和多条数据线;虚拟层包括与多条信号线形状相同的多条虚拟引线;在垂直于衬底基板所在平面的方向上,源漏金属层中多条信号线的正投影与虚拟层中多条虚拟引线的正投影完全重叠。因此,本发明实施例提供的技术方案能在一定程度上解决触控信号线的电阻较大影响触控面板的显示效果和触控灵敏度的问题。
【技术领域】
本发明涉及触控显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制造方法、触控面板和触控装置。
【背景技术】
目前,触控面板一般通过触控信号线传递触控信号。现有技术中,触控信号线和数据线一般位于同一金属层中,触控信号线和数据线一般都设置在源漏金属层中,并且,数据线的延伸方向与触控信号线的延伸方向一致。
但是,为了尽可能的不降低触控面板的开口率,触控信号线要尽可能的窄,同时,由于触控信号线连接于触控电极与集成电路(integrated circuit,IC)之间,触控电极与IC之间距离越长,触控信号线的电阻越大,如此,容易使得触控信号线传递的触控信号出现较大延迟,从而,对触控面板的显示效果和触控灵敏度有较大影响。
【发明内容】
有鉴于此,本发明实施例提供了一种阵列基板及其制造方法、触控面板和触控装置,能够在一定程度上解决现有技术中由于触控信号线的电阻较大影响触控面板的显示效果和触控灵敏度的问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,包括:
衬底基板;
栅极金属层,位于所述衬底基板的一侧;
虚拟层,位于所述栅极金属层远离所述衬底基板的一侧,所述虚拟层与所述栅极金属层之间设置有栅极绝缘层;
源漏金属层,位于所述虚拟层远离所述衬底基板的一侧,所述虚拟层与所述源漏金属层相邻且接触;
所述源漏金属层包括多条信号线,其中,所述多条信号线包括多条触控引线和多条数据线;
所述虚拟层包括与所述多条信号线形状相同的多条虚拟引线;
在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述源漏金属层中所述多条信号线的正投影与所述虚拟层中所述多条虚拟引线的正投影完全重叠。
如上所述的方面和任一可能的实现方式,进一步提供一种实现方式,所述虚拟层为有源层或者像素电极层。
如上所述的方面和任一可能的实现方式,进一步提供一种实现方式,所述源漏金属层背离所述衬底基板的一侧设置有公共电极层,所述公共电极层与所述源漏金属层之间还设置有钝化绝缘层。
如上所述的方面和任一可能的实现方式,进一步提供一种实现方式,在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述源漏金属层的正投影区域位于所述虚拟层的正投影区域中。
如上所述的方面和任一可能的实现方式,进一步提供一种实现方式,所述有源层为非晶硅层。
如上所述的方面和任一可能的实现方式,进一步提供一种实现方式,当所述虚拟层为有源层时,在所述源漏金属层背离所述衬底基板的一侧设置像素电极层,所述像素电极层与所述源漏金属层之间设置有绝缘层,所述像素电极层中的像素电极与所述源漏金属层中的漏极通过过孔电连接;
在所述像素电极层远离所述衬底基板的一侧设置公共电极层,所述公共电极层与所述像素电极层相互绝缘。
第二方面,本发明实施例提供了一种触控面板,包括:上述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的