[发明专利]一种低压串联电抗器线圈绕制工艺

权利要求书

1.一种低压串联电抗器线圈绕制工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、计算所用辅料，为低压串联电抗器线圈绕制准备导线、模具、脱模剂、玻璃胶，并领料；

S2、在电抗器内芯模具上均匀涂抹脱模剂，采用上阶梯S绕法将导线紧贴模具侧边均匀绕制线圈，留出一段导线作线圈低压端引出线；

S3、重复绕制若干层至规定圈数，导线末端引出作高压端引出线；

S4、将绕好的线圈进行真空干躁，干燥温度设置为120-140℃，保温2-4小时，空冷至室温，脱模；

S5、根据图纸要对线圈进行打磨、修整，涂抹玻璃胶。

2.如权利要求1所述的低压串联电抗器线圈绕制工艺，其特征在于，所述脱模剂为含氢甲基硅油、微晶石蜡和滑石中的任意一种或一种以上的混合物。

3.如权利要求1所述的低压串联电抗器线圈绕制工艺，其特征在于，所述步骤S2绕制过程中，绕至电抗器铜箔/铝箔结尾时，用绝缘材料包覆导线，然后整体绕上半叠预浸带，并用胶水粘牢。

4.如权利要求1所述的低压串联电抗器线圈绕制工艺，其特征在于，所述线圈低压端引出线和高压端引出线的线长为0.3-0.5米。

5.如权利要求1所述的低压串联电抗器线圈绕制工艺，其特征在于，所述线圈外包一层环氧绝缘漆。

6.如权利要求1所述的低压串联电抗器线圈绕制工艺，其特征在于，所述线圈采用铜制漆包扁导线绕制。