[发明专利]一种功率器件有效

专利信息
申请号: 201710211990.7 申请日: 2017-04-01
公开(公告)号: CN106898581B 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 赵志斌;倪筹帷;范思远 申请(专利权)人: 华北电力大学
主分类号: H01L23/06 分类号: H01L23/06;H01L23/367;H01L23/49;H01L25/07;H01L23/00
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王加贵
地址: 102200 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 器件
【权利要求书】:

1.一种功率器件,其特征在于,所述功率器件包括:导电盖板、导电薄层、印制电路板、n个功率器件芯片和导电基板,其中n为大于1的正整数;所述印制电路板为圆柱型;

所述n个功率器件芯片与所述印制电路板均位于所述导电基板上;

每个所述功率器件芯片下表面的几何中心均匀分布在以所述印制电路板下表面几何中心为圆心、以设定长度为半径的圆周上,且每两个相邻芯片之间的距离相等;所述设定长度大于所述印制电路板下表面的半径;

每个所述功率器件芯片的控制端通过键合线连接所述印制电路板的内部通路,所述印制电路板的内部通路通过接口与外部电源相连;

每个所述功率器件芯片的输入端电连接所述导电基板的上表面;

每个所述功率器件芯片的输出端电连接所述导电薄层的下表面;

所述导电薄层下表面的几何中心和所述导电基板上表面的几何中心均位于所述印制电路板的中轴线上;所述导电薄层上表面有n个水平方向贯通的凹槽;所述n个凹槽以所述导电薄层上表面几何中心为起点,延伸至所述导电薄层边缘;所述凹槽位于相邻两个所述功率器件芯片的中心连线的中垂线上;

所述导电薄层电连接所述导电盖板,所述导电盖板下表面的几何中心与所述导电薄层上表面的几何中心重合。

2.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,所述功率器件还包括:

n个导电凸台,每个所述功率器件芯片上表面设置有一个导电凸台,每个所述功率器件芯片的输出端通过一个所述导电凸台电连接所述导电薄层。

3.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,所述功率器件还包括:

侧壁,所述侧壁将所述功率器件的侧面包裹,所述侧壁的上边缘与所述导电盖板连接,所述侧壁的下边缘与所述导电基板连接;所述侧壁为所述印制电路板提供外部连接端子。

4.根据权利要求3所述的功率器件,其特征在于,所述侧壁为刚性外壳,内部填充介质。

5.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,所述印制电路板内部包含至少一个功率器件芯片控制端驱动信号路径。

6.根据权利要求1所述的功率器件,其特征在于,所述功率器件的元件之间的连接均采用烧结技术连接,所述元件包括所述导电盖板、导电薄层、印制电路板、n个功率器件芯片和导电基板。

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