[发明专利]复合磁性密封材料

说明书

本发明的目的在于提供一种热膨胀系数低的复合磁性密封材料。本发明所涉及的复合磁性密封材料的特征在于：具备树脂材料、被调配到所述树脂材料并且调配比为30～85体积％的磁性填料。所述磁性填料是由在Fe中含有32～39重量％的将Ni作为主成分的金属材料的材料构成。由此，复合磁性密封材料的热膨胀系数为15ppm/℃以下。

技术领域

本发明涉及复合磁性密封材料，特别是涉及作为电子电路封装用铸模材料最为适宜的复合磁性密封材料。

背景技术

近年来，智能手机等电子设备处于一种高性能的无线电通信电路以及数字芯片被采用并且所使用的半导体IC的工作频率也上升的倾向。再有，持有以最短配线连接多个半导体IC的2.5D结构或3D结构的系统级封装(SIP：system in package)化在加速并且可以预测电源系统电路的模块化也会在今后不断增加。再有，可以预测多个电子元件(电感器、电容器、电阻器、滤波器等被动元件；晶体管、二极管等主动元件；半导体IC等集成电路元件；对于其他电子电路构成来说必要的元件的总称)被模块化的电子电路模块也会在今后得到日益发展。总称这些技术的电子电路封装正处于一种由于智能手机等电子设备的多功能化和小型化以及薄型化而被高密度安装的倾向。这种倾向一方面会显示由噪声引起的误动作以及电磁干扰会变得明显，一方面就一直以来的噪音对策而言防止误动作或电磁干扰是困难的。为此，近年来，电子电路封装的自屏蔽化正在不断发展并且凭借导电性膏体法或者电镀法和溅射法的电磁屏蔽的提案以及实用化也不断在提高，总之今后会要求更高的屏蔽特性。

为了实现上述发展需求而在近年中有方案提出使铸模材料自身持有磁屏蔽特性的电子电路封装。例如，在专利文献1中公开有作为电子电路封装用的铸模材料有添加了具有氧化膜的软磁性粉末的复合磁性密封材料。

然而，现有的复合磁性密封材料存在有所谓热膨胀系数大的问题。为此，在复合磁性密封材料与封装基板或者电子元件之间会发生热膨胀系数不匹配，其结果在铸模成形后会在具有带状的集合基板的状态下发生大的翘曲，并且单品化之后的电子电路封装在安装回流焊的时候会发生以致于在连接性方面发生问题的那种程度的大翘曲。以下就该现象进行说明。

近年来，对于半导体封装或电子元件模块来说各种各样的结构体被提案并且被实用化，现在的主流一般是将半导体IC等电子元件安装于有机多层基板上并且用树脂密封材料来对其上部以及周围实行铸模成形的结构。具有如此结构的半导体封装或者电子元件模块是在以集合基板的状态被铸模成形之后由凭借切割等的单品化处理来进行制作的。

该结构因为物性不同的有机多层基板和树脂密封材料构成所谓双金属材料，所以由于热膨胀系数之差、玻璃转移、铸模材料的固化收缩等主要原因而发生翘曲。为了抑制该现象的发生而有必要尽可能使热膨胀系数等物性相一致。近年来，被用于板导体封装或电子电路封装的有机多层基板正处于一种由于薄型化的要求而越来越向薄层化以及多层化发展的倾向。为了实现既达到所述倾向又保证薄基板处理性能的高刚性以及低热膨胀化而使用玻璃化温度高的基板材料并将热膨胀率低的填料添加于基板材料，因而使用更低热膨胀系数的玻璃布成为一种普遍的举措。

另外一方面，因为被搭载于基板的半导体IC以及电子元件与铸模材料之间的物性差也产生应力，所以会引起铸模材料的界面剥离、电子元件或铸模材料的龟裂等各种各样的问题。将硅用于半导体IC，但是硅的热膨胀系数为3.5ppm/℃，并且陶瓷电容器和电感器等烧制型贴片元件的热膨胀系数为10ppm/℃左右。

为此，对于铸模材料来说也要求低热膨胀化，在日本有市售的低于10ppm/℃那样的材料。作为对铸模材料实行低热膨胀化的手法当然是采用低热膨胀的环氧树脂，使用以高填充率将0.5ppm/℃的热膨胀系数非常低的熔融二氧化硅调配到密封树脂的手法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开平10-64714号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题