[发明专利]复合磁性密封材料有效
申请号: | 201710209294.2 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN107452690B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 川畑贤一 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;H01L23/552 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 磁性 密封材料 | ||
1.一种复合磁性密封材料,其特征在于:
具备:
树脂材料;
被调配到所述树脂材料并且调配比为30~85体积%的填料;
所述填料包含在Fe中含有32~39重量%的将Ni作为主成分的金属材料的磁性填料,由此,热膨胀系数为15ppm/℃以下,
所述磁性填料的表面被厚度10nm以上的绝缘涂层覆盖。
2.如权利要求1所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述金属材料相对于所述磁性填料全体进一步含有0.1~8重量%的Co。
3.如权利要求1所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述填料进一步包含非磁性填料。
4.如权利要求3所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
相对于所述磁性填料与所述非磁性填料的总和的所述非磁性填料的量为1~40体积%。
5.如权利要求4所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述非磁性填料包含选自SiO2、ZrW2O8、(ZrO)2P2O7、KZr2(PO4) 3以及Zr2(WO4)(PO4)2中的至少一种材料。
6.如权利要求1所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述磁性填料的形状为大致球状。
7.如权利要求1所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述绝缘涂层的膜厚为20nm以上。
8.如权利要求7所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述绝缘涂层的膜厚为30nm以上。
9.如权利要求1所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述树脂材料为热固化性树脂材料。
10.如权利要求9所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述热固化性树脂材料包含选自环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂以及酰亚胺树脂当中的至少一种树脂材料。
11.如权利要求1~10中任一项所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
体积电阻率为1010Ω·cm以上。
12.一种复合磁性密封材料,其特征在于:
具备:
树脂材料;
被调配到所述树脂材料的由Fe-Ni系材料构成的磁性填料;
被调配到所述树脂材料中的非磁性填料;
相对于所述磁性填料与所述非磁性填料的总和的所述非磁性填料的量为1~40体积%,
热膨胀系数为15ppm/℃以下,
所述磁性填料的表面被厚度10nm以上的绝缘涂层覆盖。
13.如权利要求12所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述磁性填料是由在Fe中含有32~39重量%的将Ni作为主成分的金属材料的材料构成。
14.如权利要求12所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述绝缘涂层的膜厚为20nm以上。
15.如权利要求14所述的复合磁性密封材料,其特征在于:
所述绝缘涂层的膜厚为30nm以上。
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