[发明专利]用于eWLB封装中的换能器的系统和方法

说明书

本发明公开用于eWLB封装中的换能器的系统和方法。根据实施例，一种传感器封装包括：电绝缘基板，所述电绝缘基板包括位于其中的腔体；环境传感器；集成电路管芯，其被嵌入在所述电绝缘基板中；以及多个导电互连结构，其将所述环境传感器耦合到所述集成电路管芯。所述环境传感器被所述电绝缘基板支撑并被邻近所述腔体布置。

技术领域

本发明一般地涉及装置和封装，并且在特定实施例中涉及用于嵌入式圆片级球栅阵列（eWLB）封装的系统和方法。

背景技术

在传感器中常常使用将信号从一个域变换到另一域的换能器。被用作传感器的常见换能器是将压力差和/或压力改变变换成电信号的压力传感器。压力传感器具有许多应用，包括例如大气压感测、高度感测以及天气监测。

基于微机电系统（MEMS）的传感器包括使用微加工技术产生的一系列换能器。MEMS（诸如MEMS压力传感器）通过测量换能器中的物理状态的改变并传输信号以由连接到MEMS传感器的电子装置处理来从环境收集信息。可以使用与用于集成电路的那些技术类似的微加工制造技术来制造MEMS装置。

例如，MEMS装置可以被设计成起气体传感器、振荡器、谐振器、加速度计、陀螺仪、压力传感器、麦克风和/或微镜的作用。许多MEMS装置将电容性感测技术用于将物理现象转换成电信号。在此类应用中，传感器中的电容改变被使用接口电路变换成电压或电流信号。其他MEMS装置将电阻性感测技术用于将物理现象转换成电信号。在此类应用中，传感器中的电阻改变被使用接口电路变换成电压或电流信号。

一种类型的示例装置是气体传感器。某些气体传感器通过气体敏感层来测量电阻。例如，湿度传感器可以通过从空气吸收水分的敏感层来测量电阻。随着水分被吸收到敏感层中，层的电阻基于湿度而更改。此类湿度传感器还可以包括供气体传感器使用的加热元件。

针对与外部环境交互的换能器，装置封装可以影响性能。例如，装置封装可以提供到外部环境的开口和到装置封装内的各种感测装置（诸如气体传感器）的结构耦合或支撑。此类结构支撑或装置封装的实施方式为具有扩展性能特性的创新实施方式提供机会。

发明内容

根据实施例，一种传感器封装包括：电绝缘基板，所述电绝缘基板包括位于其中的腔体；环境传感器；集成电路管芯，其被嵌入在所述电绝缘基板中；以及多个导电互连结构，其将所述环境传感器耦合到所述集成电路管芯。所述环境传感器被所述电绝缘基板支撑并被邻近所述腔体布置。

附图说明

为了更全面地理解本发明及其优点，现在参考结合附图得到的以下描述，在所述附图中：

图1图示实施例封装装置的系统框图；

图2A、2B、2C、2D、2E、2F、2G、2H和2I图示用于实施例封装装置的处理阶段的横截面视图；

图3A、3B、3C、3D、3E和3F图示用于实施例封装装置的处理阶段的横截面视图；

图4A、4B、4C、4D、4E和4F图示用于实施例封装装置的处理阶段的横截面视图；

图5A、5B、5C、5D、5E、5F、5G、5H和5I图示用于实施例封装装置的处理阶段的横截面视图；

图6图示形成实施例封装装置的实施例方法的流程图图解；以及

图7图示形成另一实施例封装装置的另一实施例方法的流程图图解。

不同图中的相应数字和符号一般地指代相应部分，除非另外指示。图被绘制以清楚地图示实施例的相关方面，并且未必按比例绘制。

具体实施方式

下面详细地讨论各种实施例的获得和使用。然而，应领会到的是本文中描述的各种实施例能应用在各种各样的特定背景下。所讨论的特定实施例仅仅说明用以获得和使用各种实施例的特定方式，并且不应在有限的范围内解释。