[发明专利]用于eWLB封装中的换能器的系统和方法

权利要求书

1.一种传感器封装，包括：

由电绝缘嵌入材料形成的封装结构，所述封装结构包括所述电绝缘嵌入材料中的腔体以及设置在所述封装结构的第一侧上的重分配层；

被配置为检测气体的存在的环境传感器，所述环境传感器设置在所述腔体下方并具有由所述重分配层支撑的边缘，所述环境传感器包括面向所述腔体中的未填充空隙的第一侧，与第一侧相对的被重分配层中的孔暴露的第二侧，设置在所述环境传感器的第二侧上的气体感测区，以及加热元件，其中所述环境传感器的整个第一侧基本上平行于所述环境传感器的整个第二侧，并且其中所述环境传感器包括在环境传感器的气体敏感区下面的介质分离膜；以及

嵌入在所述封装结构中的集成电路管芯，其中所述环境传感器的厚度小于所述集成电路管芯的厚度，且所述集成电路管芯经由所述重分配层电耦合至所述环境传感器；以及

覆盖所述电绝缘嵌入材料中的腔体的盖层，所述盖层包括连接到所述腔体的开口。

2.权利要求1所述的传感器封装，其中

所述腔体包括在所述封装结构中的多个腔体；以及

所述环境传感器包括多个环境传感器，所述多个环境传感器中的每个环境传感器被所述封装结构支撑并被布置成邻近所述多个腔体中的一个腔体。

3.权利要求2所述的传感器封装，其中，所述多个腔体中的每个腔体通过所述封装结构从所述封装结构的第一表面延伸至所述封装结构的第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对。

4.权利要求3所述的传感器封装，其中所述盖层在所述封装结构的第一表面上覆盖所述多个腔体，所述盖层包括在流体上耦合到所述多个腔体的多个开口；并且

其中，所述多个环境传感器被布置在所述封装结构的第二表面处。

5.权利要求4所述的传感器封装，其中，所述多个开口包括疏水开口。

6.权利要求2所述的传感器封装，其中，所述电绝缘嵌入材料包括模塑料。

7.权利要求2所述的传感器封装，其中，所述电绝缘嵌入材料包括玻璃或陶瓷。

8.权利要求2所述的传感器封装，还包括：结构支撑层，在所述重分配层和所述环境传感器的第二侧上的所述环境传感器的边缘之上。

9.权利要求2所述的传感器封装，还包括：

多个接触焊盘，被耦合到所述重分配层；以及

多个焊接元件，被耦合到所述多个接触焊盘。

10.权利要求9所述的传感器封装，其中，所述焊接元件被布置为球栅阵列（BGA）或连接盘栅格阵列（LGA）。

11.权利要求2所述的传感器封装，其中所述介质分离膜包括覆盖所述多个环境传感器的气体可渗透、液体不可渗透膜。

12.权利要求1所述的传感器封装，进一步包括：

结构支撑层，设置在所述重分配层和所述环境传感器的第二侧上的所述环境传感器的边缘之上；以及

由所述结构支撑层支撑的所述介质分离膜，所述介质分离膜包括气体可渗透、液体不可渗透膜。

13.权利要求2所述的传感器封装，其中所述多个环境传感器中的第一环境传感器被配置成检测第一气体的存在，且所述多个环境传感器中的第二环境传感器被配置成检测不同于所述第一气体的第二气体。

14.权利要求2所述的传感器封装，其中所述多个环境传感器中的每一个环境传感器被配置为检测不同气体的存在。