[发明专利]智能卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于智能卡领域，尤其涉及智能卡及其制造方法。

背景技术

双界面智能卡是同时支持接触式与非接触式两种通讯方式的智能卡，现有技术中的双界面智能卡制作方案为：先将铜丝绕在基板上形成天线线圈，再焊接在电路板上，IC芯片贴片到电路板上，该IC芯片并不在标准卡的IC芯片位置，再将载带单元放在标准卡的IC芯片位置上并和电路板上的导电介质焊接，通过电路板上的电路接通载带单元和IC芯片，该方案生产比较复杂，生产成本比较高。而且该种定制方案导致制卡进度较慢、效率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种智能卡的制造方法，旨在解决现有智能卡的制造方法生产比较复杂的技术问题。

本发明是这样实现的，智能卡的制造方法，包括以下步骤：

S1)将天线线圈制作于具有接触区的电路板上，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；

S2)将所述电路板设置于第一基板上；

S3)在所述电路板背离于所述第一基板的一侧设置第二基板和/或覆膜，经过层压，得到卡片；

S4)所述卡片对应于所述接触区处开设凹槽，使所述导电介质在所述凹槽的底部可见；

S5)在所述凹槽内放入具有芯片的IC模块，将所述IC模块和所述导电介质导电连接，得到智能卡。

进一步地，所述天线线圈印制于所述电路板上。

进一步地，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。

进一步地，步骤S2)具体为：将所述电路板设置于第一基板上，将具有容纳槽的中框设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧，使所述电路板容纳于所述容纳槽内。

进一步地，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。

进一步地，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。

进一步地，所述第一基板、所述中框、所述第二基板和/或所述覆膜之间通过灌胶层压固定，将所述电路板固定于所述中框内。

进一步地，在步骤S1)中，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。

进一步地，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。

进一步地，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。

本发明的另一目的在于提供一种智能卡，包括：

第一基板；

设置于所述第一基板上的电路板，所述电路板具有天线线圈与接触区，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；

设置在所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板和/或覆膜，所述电路板固定于所述第一基板与所述第二基板之间形成一卡片或者固定于所述第一基板与所述覆膜之间形成一卡片，所述卡片对应于所述接触区处开设有凹槽；以及

具有芯片的IC模块，所述IC模块设于所述凹槽内，所述IC模块与所述天线线圈电连接。

进一步地，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。

进一步地，还包括设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧的中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。

进一步地，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。

进一步地，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。

进一步地，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。

进一步地，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。

进一步地，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。

本发明相对于现有技术的技术效果是，将天线线圈直接设在电路板上，以第一基板作为电路板的载体，并在第一基板上设第二基板或覆膜，通过层压形成卡片，在卡片上开凹槽。采用具有芯片的IC模块，IC模块的功能相当于现有技术中载带单元和IC芯片电连接后的功能，且安全性较高。将IC模块放置在凹槽，并直接焊接在电路板的导电介质上，IC模块和天线线圈接通制作成智能卡。该智能卡生产效率高，生产成本较低，安全性较高，客户认可度较高。

附图说明