[发明专利]智能卡及其制造方法

权利要求书

1.智能卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1)将天线线圈制作于具有接触区的电路板上，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；

S2)将所述电路板设置于第一基板上；

S3)在所述电路板背离于所述第一基板的一侧设置第二基板和/或覆膜，经过层压，得到卡片；

S4)所述卡片对应于所述接触区处开设凹槽，使所述导电介质在所述凹槽的底部可见；

S5)在所述凹槽内放入具有芯片的IC模块，将所述IC模块和所述导电介质导电连接，得到智能卡。

2.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述天线线圈印制于所述电路板上。

3.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。

4.如权利要求1所述的智能卡的制造方法，其特征在于，步骤S2)具体为：将所述电路板设置于第一基板上，将具有容纳槽的中框设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧，使所述电路板容纳于所述容纳槽内。

5.如权利要求4所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。

6.如权利要求4所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。

7.如权利要求4所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述第一基板、所述中框、所述第二基板和/或所述覆膜之间通过灌胶层压固定，将所述电路板固定于所述中框内。

8.如权利要求1至7任一项所述的智能卡的制造方法，其特征在于，在步骤S1)中，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。

9.如权利要求1至7任一项所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。

10.如权利要求9所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。

11.智能卡，其特征在于，包括：

第一基板；

设置于所述第一基板上的电路板，所述电路板具有天线线圈与接触区，所述天线线圈的两端引线的末端均位于所述接触区，所述两端引线的末端均设有导电介质；

设置在所述电路板背离于所述第一基板的一侧的第二基板和/或覆膜，所述电路板固定于所述第一基板与所述第二基板之间形成一卡片或者固定于所述第一基板与所述覆膜之间形成一卡片，所述卡片对应于所述接触区处开设有凹槽；以及

具有芯片的IC模块，所述IC模块设于所述凹槽内，所述IC模块与所述天线线圈电连接。

12.如权利要求11所述的智能卡，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，所述天线线圈靠近于所述电路板的边缘设置。

13.如权利要求11所述的智能卡，其特征在于，还包括设置于所述第一基板靠近于所述电路板的一侧的中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。

14.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述中框的外缘形状与所述第一基板的外缘形状相适配。

15.如权利要求13所述的智能卡，其特征在于，所述电路板与所述第一基板之间粘接，所述中框与所述第一基板之间粘接。

16.如权利要求11至15任一项所述的智能卡，其特征在于，所述接触区开设有用于避让所述IC模块朝向于所述第一基板的球面侧的第一避让孔，所述天线线圈的两端引线绕开所述第一避让孔。

17.如权利要求11至15任一项所述的智能卡，其特征在于，所述接触区开设有用于避让所述IC模块的第二避让孔，所述天线线圈的两端引线为与所述天线线圈的天线触点相连接的导线。

18.如权利要求17所述的智能卡，其特征在于，所述卡片上开设有用于避让所述导线的避让槽。