[发明专利]输送装置、光刻装置及物品的制造方法有效
申请号: | 201710207667.2 | 申请日: | 2017-03-31 |
公开(公告)号: | CN107272346B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 松平泰尚 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20 |
代理公司: | 北京怡丰知识产权代理有限公司 11293 | 代理人: | 迟军 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 输送 装置 光刻 物品 制造 方法 | ||
本发明提供输送装置、光刻装置及物品的制造方法,所述输送装置将基板输送到载台,所述输送装置包括:保持单元,其被构造为保持并旋转所述基板;检测单元,其被构造为检测由所述保持单元保持的所述基板的高度;输送单元,其被构造为将所述基板从所述保持单元输送到所述载台;以及控制单元,其被构造为基于在所述保持单元旋转所述基板时获得的所述检测单元的检测结果,控制所述输送单元对所述基板的输送。
技术领域
本发明涉及输送装置、光刻装置以及物品的制造方法。
背景技术
随着半导体器件的集成度的提高,电路图案的多层化不断进步。在电路图案被多层化的基板中,会由于层叠的电路图案而积累变形,导致翘曲(warpage)。然后,光刻装置还会在如上所述引起了翘曲的基板上形成电路图案。
日本特开2005-260010号公报公开了如下方法:根据由传感器检测到的基板的翘曲量来控制臂(输送单元)插入到盒中的高度,以防止当臂从盒卸载基板或将基板装载到盒中时基板接触到盒。
在光刻装置中,当发生翘曲的基板被输送到基板载台时,根据基板的翘曲幅度,基板还会接触光刻装置中的部件并且受到损坏。因此,在光刻装置中,优选地,在了解基板的翘曲(形状)之后,将基板输送到基板载台,以避免基板接触光刻装置中的部件。
发明内容
本发明提供了例如一种有利于避免对基板的损坏的技术。
根据本发明的一个方面,提供了一种将基板输送到载台的输送装置,所述输送装置包括:保持单元,其被构造为保持并旋转所述基板;检测单元,其被构造为检测由所述保持单元保持的所述基板的高度;输送单元,其被构造为将所述基板从所述保持单元输送到所述载台;以及控制单元,其被构造为基于在所述保持单元旋转所述基板时获得的所述检测单元的检测结果,控制所述输送单元对所述基板的输送。
根据本发明的一个方面,提供了一种输送基板的输送装置,所述输送装置包括:载台,其被构造为旋转所述基板;第一检测单元,其被构造为在所述载台旋转所述基板时检测所述基板的落入第一检测区域内的部分的高度;第二检测单元,其被构造为检测所述基板的落入第二检测区域内的部分的高度;输送单元,其被构造为将所述基板输送到所述载台以经过所述第二检测区域,并将所述基板从所述载台输送到特定位置;以及控制单元,其被构造为基于所述第一检测单元和所述第二检测单元的检测结果,控制所述输送单元对所述基板从所述载台到所述特定位置的输送。
根据本发明的一个方面,提供了一种在基板上形成图案的光刻装置,所述光刻装置包括:图案化单元,其包括载台并且被构造为在由所述载台保持的所述基板上形成图案;以及输送装置,其被构造为将所述基板输送到所述载台,其中,所述输送装置包括:保持单元,其被构造为保持并旋转所述基板;检测单元,其被构造为检测由所述保持单元保持的所述基板的高度;输送单元,其被构造为将所述基板从所述保持单元输送到所述载台;以及控制单元,其被构造为基于在所述保持单元旋转所述基板时获得的所述检测单元的检测结果,控制所述输送单元对所述基板的输送。
根据本发明的一个方面,提供了一种制造物品的方法,所述方法包括:使用光刻装置在基板上形成图案;对形成有图案的基板进行处理以制造所述物品,其中,所述光刻装置在基板上形成图案,并且所述光刻装置包括:图案化单元,其包括载台并且被构造为在由所述载台保持的所述基板上形成图案;以及输送装置,其被构造为将所述基板输送到所述载台,其中,所述输送装置包括:保持单元,其被构造为保持并旋转所述基板;检测单元,其被构造为检测由所述保持单元保持的所述基板的高度;输送单元,其被构造为将所述基板从所述保持单元输送到所述载台;以及控制单元,其被构造为基于在所述保持单元旋转所述基板时获得的所述检测单元的检测结果,控制所述输送单元对所述基板的输送。
根据以下参照附图对示例性实施例的描述,本发明的其它特征将变得显而易见。
附图说明
图1是示出压印装置中的图案化单元的布置的图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社,未经佳能株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710207667.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。