[发明专利]电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板

说明书

本发明提出了一种电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板，电路板单面电镀孔的加工方法包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对多层子板进行外层图形转移处理；对多层子板进行单面电镀镀孔，本发明通过单面电镀镀孔能够有效地控制面铜厚度和均匀性，取消压合后减铜的工艺流程，提供制作精密细线路产品的质量保障，提升了生产效率，降低了成本，提升品质优良率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子产品变得越来越小，功能越来越复杂，对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板发展高多层，向高精密度和高可靠性方向发展，体积不断缩小，密度呈指数增长。当普通高层板高集成密度产品已经无法满足将来更高密度线路和高层次的产品限制要求时，出现了另外一种特殊N+N叠构的设计产品。N+N叠构设计的电路板，也是一种盲孔板系列产品，是指多张芯板和PP压合而成的2个多层子板，子板需经过钻孔，电镀，图形等工序，再通过将两张子板进行压合形成高层次的盲孔板，此类似设计的产品解决了当前高层次高集成化的控制难题，有效提高了布线密度和信号的传输质量。

由于N+N这种设计的产品子板需要做两次电镀，会影响PCB面铜的厚度和均匀性，在生产制作精密细线路和特殊工艺的产品则无法满足加工能力及品质要求，基于此问题，目前行业采用镀孔方式的技术，一种是子板整板电镀后通过在外层压合后做减铜处理，图1中示出了整板镀孔工艺的子板外层及内层面整板镀孔示意图，另外一种是通过干膜覆盖板面，两面镀孔的工艺方法，图2中示出了单独镀孔工艺的子板外层及内层面单独镀孔示意图。对此类型产品的生产工艺存在以下缺陷：

1.子板整板电镀铜后必须在压合后增加减铜流程，对于填孔不满或塞孔不饱满的孔在减铜时药水会咬蚀孔铜，同时减铜会造成面铜露基材问题；

2.由于子板一次整板镀铜后，再到外层电镀铜，经过两次电镀的面铜铜厚和均匀性R值较大，影响后工序的精密细线路制作；

3.两面电镀铜镀孔工艺是通过干膜覆盖铜面，只露出导通孔进行电镀一种工艺，该工艺缺陷：

(1)两面镀孔工艺必须保证子板的内层电镀到满足客户的铜厚，导致外层线路铜厚偏厚；

(2)由于孔的受镀面积小，不易控制电流的输出大小，引起烧孔或孔铜不足；

(3)传统的镀孔图形开窗不合理，孔口会产生凸型或孔口拐角没有包铜导致孔壁可靠性分离的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出了一种电路板单面电镀孔的加工方法。

本发明的另一个目的在于提出了一种多层子板。

有鉴于此，根据本发明的一个目的，提出了一种电路板单面电镀孔的加工方法，包括：将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；对多层子板进行外层图形转移处理；对多层子板进行单面电镀镀孔。

本发明提供的电路板单面电镀孔的加工方法，对多层子板机械钻孔后进行PTH化学铜，板面和孔壁沉上一层金属钯，再经过板电预镀一层薄的铜层，对多层子板进行外层图形转移处理，再对多层子板进行单面电镀镀孔，通过单面电镀镀孔能够有效地控制面铜厚度和均匀性，取消压合后减铜的工艺流程，提供制作精密细线路产品的质量保障，提升了生产效率，降低了成本，提升品质优良率。

根据本发明的上述电路板单面电镀孔的加工方法，还可以具有以下技术特征：

在上述技术方案中，优选地，对多层子板进行所述外层图形转移处理，具体包括：在多层子板的外层覆盖上干膜；以及对多层子板的外层的导通孔进行开窗处理，导通孔的开窗单边比钻孔单边大2mil。优选地，还包括：将多层子板的内层进行整板开窗，露出多层子板的内层的铜面。