[发明专利]电路板单面电镀孔的加工方法及多层子板

权利要求书

1.一种电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，包括：

将多层子板依次进行机械钻孔、PTH化学沉铜、电镀预镀；

对所述多层子板进行外层图形转移处理；

对所述多层子板进行单面电镀镀孔；

所述对所述多层子板进行所述单面电镀镀孔，具体包括：

将所述多层子板夹在阳极；

将所述多层子板的内层面朝同一方向进行挂板，使所述多层子板的内层面输出电流；

所述将所述多层子板依次进行所述机械钻孔、所述PTH化学沉铜、所述电镀预镀之前，还包括：

对所述多层子板的内层进行图形转移处理，以及对所述多层子板进行子板压合；

所述对所述多层子板进行所述外层图形转移处理，具体包括：

在所述多层子板的外层覆盖上干膜；

对所述多层子板的外层的导通孔进行开窗处理；

在所述多层子板镀孔后制作内层线路，不制作外层线路。

2.根据权利要求1所述的电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于,所述导通孔的开窗单边比钻孔单边大2mil。

3.根据权利要求1所述的电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于,

还包括：

将所述多层子板的内层进行整板开窗，露出所述多层子板的内层的铜面。

4.根据权利要求1所述的电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于,

还包括：

使所述多层子板的外层面不输出电流。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板单面电镀孔的加工方法，其特征在于，

所述电镀预镀为将所述多层子板镀薄铜；

所述薄铜的铜厚为5μm至10μm。

6.一种多层子板，其特征在于，包括：

利用如权利要求1至5中任一项所述的电路板单面电镀孔的加工方法制作的多层子板。