[发明专利]GFF结构触摸屏的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于触摸屏技术领域，更具体地说，是涉及一种GFF结构触摸屏的制造方法。

背景技术

随着手机、平板等电子产品的发展，液晶显示器、触摸屏等模组的设计逐渐向尺寸扩大化，重量体积的轻薄化，价格成本的白日化的方向发展。现有的触摸屏具有多种结构的设计方案，其中一种为G+G结构，即使用玻璃盖板贴合玻璃功能片，使用该结构的触摸屏就会有两层玻璃材质，整体效果一定是有厚重感，不适合轻薄化产品；随后出现了GFF结构，即使用薄膜功能片替代玻璃的功能片，相对玻璃更好解决轻薄化问题；还有一种将功能片制作在玻璃盖板上，即OGS结构，其厚度上有优势，但体验性能和强度性能很难达到盖板玻璃的性能，没有GFF结构好；同时，有出现单层的方案如GFM(单层多点解决方案)和GF(单层膜解决方案)的触摸屏结构，都有欠缺；中高端手机比较热衷的触摸屏结构是ON-cell和IN-cell结构，其不同之处在于将触摸屏的功能片集中制作在显示模组LCM上，该结构触摸屏厚度是降低了，但生产成本较高，且线性度和精度性能一般，应用受限。从轻薄化、应用性能及价格成本考虑，GFF触摸屏结构是最具有发展前景的。但目前还不能将GFF结构的触摸屏做的更加轻薄，限制了GFF结构触摸屏的发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种GFF结构触摸屏的制造方法，旨在解决现有技术中存在的不能将GFF结构触摸屏设计的更加轻薄的问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种GFF结构触摸屏的制造方法，包括如下步骤：

制作上线路ITO薄膜层，在所述上线路ITO薄膜层的上表面形成上层OCA光学胶层；

制作下线路ITO薄膜层，在所述下线路ITO薄膜层的上表面形成下层OCA光学胶层；

将所述下层OCA光学胶层与所述上线路ITO薄膜层进行贴合；

将柔性线路板分别与所述上线路ITO薄膜层及所述下线路ITO薄膜层进行绑定；

在玻璃基板的下板面形成油墨层；

将所述上层OCA光学胶层与所述油墨层的下表面贴合。

进一步地，所述制作上线路ITO薄膜层的步骤包括：

在上线路基材的上表面形成上线路导电ITO层；

利用缩水老化处理使所述上线路基材及所述上线路导电ITO层完全结晶；

在所述上线路导电ITO层上贴合干膜，进行紫外曝光处理，使所述干膜沿导电线路图案的方向硬化；

将未硬化的所述干膜利用显影液清洗掉，暴露出所述上线路导电ITO层；

将暴露出的所述上线路导电ITO层利用蚀刻液蚀刻掉；

对已经硬化的所述干膜进行退膜处理，使所述上线路基材上仅存留形成上层导电线路的所述上线路导电ITO层；

在形成所述上层导电线路的所述上线路导电ITO层的边框区域上印刷导电银胶，对所述导电银胶进行激光刻蚀以形成上层银胶搭接线路。

进一步地，所述上线路基材为PET基材。

进一步地，所述制作下线路ITO薄膜层的步骤包括：

在下线路基材的上表面形成下线路导电ITO层；

利用缩水老化处理使所述下线路基材及所述下线路导电ITO层完全结晶；

在所述下线路导电ITO层上贴合干膜，进行紫外曝光处理，使所述干膜沿导电线路图案的方向硬化；

将未硬化的所述干膜利用显影液清洗掉，暴露出所述下线路导电ITO层；

将暴露出的所述下线路导电ITO层利用蚀刻液蚀刻掉；

对已经硬化的所述干膜进行退膜处理，使所述下线路基材上仅存留形成下层导电线路的所述下线路导电ITO层；

在形成所述下层导电线路的所述下线路导电ITO层的边框区域上印刷导电银胶，对所述导电银胶进行激光刻蚀以形成下层银胶搭接线路。

进一步地，所述下线路基材为PET基材。

进一步地，所述缩水老化处理的温度为150℃-160℃，老化速率为1.0m/min-2.0m/min。

进一步地，将所述下层OCA光学胶层与所述上线路ITO薄膜层进行贴合时的滚贴压力为2.5Kgf/CM²-3Kgf/CM²，滚贴速度为0.04mm/ms-0.06mm/ms。

进一步地，所述将柔性线路板分别与所述上线路ITO薄膜层及所述下线路ITO薄膜层进行绑定的步骤包括：

将预贴好ACF导电胶的所述柔性线路板与所述上线路ITO薄膜层及所述下线路ITO薄膜层进行热压贴合处理。