[发明专利]一种软性电路板及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及软性电路板的技术领域，具体地说是一种软性电路板及其制作工艺。

背景技术

由于科技通信产业的快速发展，信息产品的应用也随之愈趋普及，例如手机、电子书阅读器或笔记本型计算机等通信、RFID电子产品，频繁地出现在日常周遭之中。而这不仅大幅度提升生活上的便利性，亦更是在时间与空间上造成了压缩，使得现代的每个人不再局限制约于地理上的疆界，而能够使彼此间更紧密的结合互动以及大量讯息知识的交流，RFID等电子产品可有效的投入到管理各行各业，使追求达到共同利益福祉最优化。无线通信中，天线俨然居中发挥重要功能，使得信息传递 与知识交流更便捷、无阻碍。

然而，目前一般标签的实际应用中，大多是用蚀刻去除法的方式制作，这样即非常浪费材料，及工艺复杂，另如果想要缩小天线尺寸而又要保证天线读取效果只有增加天线的圈数和减小线圈的线宽。但是如果线圈圈数过多的话会导致天线的直通量不足，从而导致天线的读取失败。而减小线圈的线宽，目前为止已知的天线制作工艺中最细的线宽为 0.1mm，而且误差比较大，很难达到规范标准，且成本比一般的天线制作大很多，不能在实际应用中产生很大的效益。

因此，现在市场上急需要一种能克服上述缺点的天线以及更为节省材料的工艺技术被研发出来。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改进的软性电路板及其制作方法，对于软性电路板的制作工艺和结构都进行了改进，更将化学镀和电镀进行结合，将天线成型与基材表面，不仅制作精良、大大改善了天线的精度，同时除去了蚀刻法的缺陷，节省了材质，可以制作出尺寸较小、结构更为精细的软性电路板。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。

优选的，所述的基层为聚酰亚胺改性薄膜，所述的基层表面设有一天线区域，基层表面涂覆有抗镀阻剂层；

进一步，所述的聚酰亚胺改性薄膜是指聚酰亚胺薄膜采用硝酸银浸泡后得到的聚酰亚胺改性薄膜。

一种软性电路板的制作方法，其与现有技术的区别在于：所述的制作方法包括如下步骤：a、处理基层，对基层进行粗化处理和烘烤处理；b、对基层进行镀前处理和改性处理，所述的镀前处理是指将基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中进行镀前处理；c、对基层进行化学镀处理；d、对基层进行电镀处理。

进一步，a步骤中，对基层进行激光粗化处理，然后对基层进行电晕处理，然后再基层上双面印刷阻焊油墨线路，再对基层进行烘烤处理；b步骤中，所述的改性处理是对基层用硝酸银浸泡，使得基层改性。

更进一步，a步骤中，所述的基层为聚酰亚胺薄膜，基层表面设有天线天路，基层表面覆盖有一层抗镀阻剂，基层在烧烤处理后，进行打孔和正面反导通处理；b步骤中，基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中浸泡0.5-1.5小时，再用纯净水清洗，清洗后的基层放置在硝酸银溶液中浸泡0.3-0.8小时，使得基层成为聚酰亚胺改性薄膜，浸泡后再用纯净水进行清洗。

使用时，本发明的软性电路板共有三层结构，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层，制作时，该种基层表面设有天线天路和一层抗镀阻剂，首先，利用化学镀工艺在天线线路上形成一层金属介质，然后，除去天线线路区域的抗镀阻剂，再利用电镀工艺在该天线线路区域上形成一层金属材料，使之成为天线主体。

这里的基层需要进行改性处理，改性处理后再依次进行化学镀和电镀，这种软性电路板由于结构精细，可以用在较小尺寸的产品上，同时天线制作中最细的宽度能达到，大大提高了天线的精度，同时制作工艺简便，节省了材料。

附图说明

图1为本发明一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

1基层、2化学镀层、3电镀层。

本发明所述的一种软性电路板，其与现有技术的区别在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。

可选的，所述的基层为聚酰亚胺改性薄膜，所述的基层表面设有一天线区域，基层表面涂覆有抗镀阻剂层；可选的，所述的聚酰亚胺改性薄膜是指聚酰亚胺薄膜采用硝酸银浸泡后得到的聚酰亚胺改性薄膜。