[发明专利]一种软性电路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板由三层结构构成，分别为底部的基层和依次设在基层上的化学镀层和电镀层。

2.根据权利要求1所述的一种软性电路板，其特征在于：所述的基层为聚酰亚胺改性薄膜，所述的基层表面设有一天线区域，基层表面涂覆有抗镀阻剂层。

3.根据权利要求2所述的一种软性电路板，其特征在于：所述的聚酰亚胺改性薄膜是指聚酰亚胺薄膜采用硝酸银浸泡后得到的聚酰亚胺改性薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种软性电路板的制作方法，其特征在于：所述的制作方法包括如下步骤：a、处理基层，对基层进行粗化处理和烘烤处理；b、对基层进行镀前处理和改性处理，所述的镀前处理是指将基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中进行镀前处理；c、对基层进行化学镀处理；d、对基层进行电镀处理。

5.根据权利要求4所述的一种软性电路板的制作方法，其特征在于：a步骤中，对基层进行激光粗化处理，然后对基层进行电晕处理，然后再基层上双面印刷阻焊油墨线路，再对基层进行烘烤处理；b步骤中，所述的改性处理是对基层用硝酸银浸泡，使得基层改性。

6.根据权利要求5所述的一种软性电路板的制作方法，其特征在于：a步骤中，所述的基层为聚酰亚胺薄膜，基层表面设有天线天路，基层表面覆盖有一层抗镀阻剂，基层在烧烤处理后，进行打孔和正面反导通处理；b步骤中，基层放置于氢氧化钠乙醇溶液中浸泡0.5-1.5小时，再用纯净水清洗，清洗后的基层放置在硝酸银溶液中浸泡0.3-0.8小时，使得基层成为聚酰亚胺改性薄膜，浸泡后再用纯净水进行清洗。

7.根据权利要求4所述的一种软性电路板的制作方法，其特征在于：c步骤中，对改性后的基层进行化学镀铜，镀铜时间为20-40分钟，温度为40-45度，镀铜后进行清洗和吹干。

8.根据权利要求4所述的一种软性电路板的制作方法，其特征在于：d步骤中，对基层进行电镀铜液，然后烘烤、覆膜和裁切，成本包装入库。