[发明专利]一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法

说明书

本发明一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法，使本发明相比现有技术，提高了电子灌封胶的韧性、抗张强度和抗剪强度；活性硅微粉和导热填料的添加，使该电子灌封胶流动性好，操作方便，但同时导热填料填充率高，进而使固化物热导率高，能够在高温环境下长期工作；且所用的导热填料为导热系数高、价格便宜的α‑氧化铝(针状)，改善了α‑氧化铝(针状)添加量低，热导率有限的现状，大大的降低了成本。

技术领域

本发明涉及电子灌封胶技术领域，具体涉及一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法。

背景技术

环氧树脂电子灌封胶因其价格相对较便宜，且操作方便、固化物性质较稳定，而被广泛应用。但是环氧树脂电子灌封胶因其固有性质的缺陷，在长期使用后容易变脆、变硬，甚至断裂，传统的方法是向其中单纯的加入增韧剂，这样增韧的同时会降低固化物的机械强度，不能满足应用要求。

同时，随着电子工业的急速发展，电子元器件和逻辑电路向多功能化和集成化方向发展，但体积向小型化方向发展，这样肯定会导致发热量剧增，这样就要求该胶种具有超高的导热性，否则也不能满足应用要求。

为了提高环氧树脂电子灌封胶的导热性，目前广泛采用的方法是向其中加入导热填料，导热填料主要有氮化铝、氮化硼、碳化硅、氧化镁、α-氧化铝（球型）、α-氧化铝（针状）等。

氮化铝导热系数非常高，但价格昂贵，而且容易吸潮产生氢氧化铝，使导热通路产生中断，进而使固化物热导率偏低；氮化硼导热系数也非常高，且性质稳定，但价格很高；碳化硅在合成的过程中产生的碳及石墨难以除去，导致产品纯度较低，电导率高，不适合电子用胶；氧化镁价格便宜，但在空气中易吸潮；α-氧化铝（球型）导热系数高，但价格昂贵，仅次于氮化铝和氮化硼；α-氧化铝（针状）导热系数高、电绝缘性能好，且性质稳定、价格便宜，但大量填充时会使产品体系粘度急剧上升，影响操作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法，以解决现有电子灌封胶韧性差或者韧性好但机械强度低、热导率不高或者热导率高但流动性差、成本昂贵等技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法，其特征

在于：该高韧性、高强度、超导热的电子灌封胶由A组份和胺类固化剂按100:6-15的重量比混合而成，其中A组分由以下重量份数的原料制成：环氧树脂128 5-15份、侧链型环氧树脂（ADK-Ep-4000）2-10份、活性硅微粉5-8份、导热填料70-80份、增韧剂2-5份。

进一步的，所述的胺类固化剂为二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、五乙烯六胺、多乙烯多胺、聚醚胺、1，3-环已二胺、N-氨乙基哌嗪、间苯二胺、异佛尔酮二胺中的一种或者任意几种的混合物。

进一步的，所述的胺类固化剂为三乙烯四胺、聚醚胺D230、1，3-环已二胺的混合物。

进一步的，所述的胺类固化剂为四乙烯五胺、聚醚胺T403的混合物。

进一步的，所述的胺类固化剂为二乙烯三胺、异佛尔酮二胺的混合物。

进一步的，所述的侧链型环氧树脂（ADK-Ep-4000）是一种良好具有韧性的常温固化型树脂，与环氧树脂128相溶性好，25℃时粘度为30-40，环氧值为0.26-0.3，可以作环氧树脂128活性稀释剂降低体系粘度，也可以弥补环氧树脂128固化物偏脆的缺陷，还可以提高固化物的抗张强度和抗剪强度。

进一步的，所述的活性硅微粉目数为800-1200目，是硅微粉经过复合硅烷偶联剂处理得到的，能有效地提高树脂与硅微粉的粘结力和界面憎水性能，从而提高固化物的机械强度，同时还能降低环氧混合料的粘度，进而可以增大导热填料的填充度，提高热导率。