[发明专利]一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201710201691.5 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN107118724B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘芳芳;杨华;肖华青;黄圣 | 申请（专利权）人： | 湖北绿色家园材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/08;C09J11/04;C08G59/50 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 周伟 |
| 地址： | 433000 湖北省仙*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 韧性 强度 导热 电子 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶，其特征在于：该高韧性、高强度、超导热的电子灌封胶由A组份和胺类固化剂按100:6-15的重量比混合而成，其中A组分 由以下重量份数的原料制成：环氧树脂128 5-15份、ADK-Ep-4000 2-10 份、活性硅微粉5-8份、导热填料70-80份、增韧剂2-5份，导热填料为针状α-氧化铝，其平均粒径为5-30um。
2.根据权利要求1所述的一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶，其特征在于：所述的胺类固化剂为二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、五乙烯六胺、聚醚胺、1，3-环已二胺、N-氨乙基哌嗪、间苯二胺、异佛尔酮二胺中的一种或者任意几种的混合物。
3.根据权利要求1所述的一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶，其特征在于：所述的活性硅微粉目数为800-1200目。
4.根据权利要求1所述的一种高韧性、高强度、超导热电子灌封胶，其特征在于：所述的增韧剂为丁苯橡胶或聚丁二烯橡胶。
5.一种制备权利要求1所述高韧性、高强度、超导热的电子灌封胶的制备方法，其特征在于：所述制备方法包括以下工艺步骤：
(1)A组份的制备：首先依次加入环氧树脂128 5-15份、ADK-Ep-4000 2-10份到真空行星搅拌机中搅拌10-15min，然后加入活性硅微粉5-8份搅拌5-10min，最后慢慢向其中加入导热填料70-80份搅拌30-60min，待填料混合均匀后加入增韧剂2-5份搅拌5-10min，其中真空度为0 .075-0 .095兆帕，搅拌速度为500-800转/分，最后出料得A组份；
(2)将A组份和胺类固化剂按100:6-15的重量比混合均匀即可制成该电子灌封胶。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖北绿色家园材料技术股份有限公司，未经湖北绿色家园材料技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710201691.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
