[发明专利]基板处理装置

说明书

提供能够抑制基板产生品质不良的基板处理装置。实施方式的基板处理装置(10)具有：保持基板的基板保持板(20)；处理液保持板(40)，具有排出处理液S的排出口(40a)，并设于与由基板保持板(20)保持的基板W的表面对置并离开的位置，在与由基板保持板(20)保持的基板W的表面之间保持从排出口(40a)排出的处理液S；加热器(41)，设于处理液保持板(40)，加热处理液保持板(40)；升降机构(60)，使处理液保持板(40)以及加热器(41)相对于由基板保持板(20)保持的基板升降；及疏液层(43)，以包围排出口(40a)的方式呈环状设置于处理液保持板(40)的基板W侧的表面，并排斥处理液S。

技术领域

本发明的实施方式涉及基板处理装置。

背景技术

基板处理装置是在半导体或液晶面板等的制造工序中，向晶片或液晶基板等基板表面供给处理液(例如，抗蚀剂剥离液、清洗液等)，对基板表面进行处理的装置。作为该基板处理装置，提出有片式的基板处理装置，该装置为了提高基板处理效率，对旋转的基板上的处理液进行加热，并利用该处理液的性质、热量来处理基板表面。

在该单片式的基板处理装置中，为了均匀地处理基板表面，使基板表面上的液温均匀非常重要。因此，在与基板表面相对置并离开的位置设置处理液保持板，并由加热器对该处理液保持板加热。并且，此时，在基板表面与处理液保持板之间(例如，几mm)存在的处理液被处理液保持板均匀地加热。

详细而言，处理液保持板被设置为供处理液供给管贯通，处理液被从处理液供给管的开口排出。处理液被从该排出口向基板表面供给，并在处理液保持板与基板表面的间隙扩展，被保持于该间隙。该处理液被由加热器加热后的处理液保持板加热。此外，处理液保持板被设置为能够在升降方向上移动。另外，在处理液保持板的与基板侧相反的一侧的表面设置有温度传感器(例如，热电偶等)。

在该基板处理装置中，基板处理结束后，在使处理液保持板上升而从基板表面远离时，也从排出口继续排出处理液。这是为了即使附着在处理液保持板的基板侧的表面上的液滴下落，也能够在基板表面使处理液的层存在从而抑制水印的产生。此外，在处理液保持板从规定的处理位置上升后的状态下，虽然附着在处理液保持板的基板侧的表面的液滴的多数由于处理液保持板进行的加热(加热处理液程度的加热)而渐渐变小并最终蒸发(蒸发需要时间)，但若在其蒸发前液滴彼此接触而成为一体，则有可能向基板表面下落。

例如，在使上述的处理液保持板上升并从基板表面远离后，虽然处理液的排出被停止，但此时，液滴有可能附着在处理液保持板的排出口的周围。有时，附着在排出口的周围的液滴在蒸发前，由于处理液保持板的倾斜或气流等而移动，与附着在处理液保持板的基板侧的表面上的蒸发前的其他液滴接触而一体化，并向基板表面下落。这对于结束了处理的基板表面来说，是造成水印等的品质不良的原因。

另外，处理液的供给停止后，附着在排出口的周围或其他位置的液滴由于处理液保持板的倾斜或气流等而移动，有时附着在处理液保持板的基板侧的表面中与温度传感器对置的检测位置。此时，受液滴的影响，温度传感器变得难以准确地测定处理液保持板的温度。因此，难以使处理液保持板的温度、即加热器温度的控制稳定。这是因为难以将处理液温度维持为所希望的温度，而造成处理不足等品质不良的原因。

此外，即使基板处理结束，加热器也进行驱动，并进行稳定的加热器温度的控制。这是因为若在处理结束后停止加热器，则在处理新的基板时，从开始由加热器进行的加热起至使处理液保持板达到规定的温度为止需要时间。即，需要即使在处理液保持板上升时也进行加热器的温度控制，以便即使搬入新的未处理的基板也能够立刻开始处理。

发明内容

本发明所要解决的课题在于，提供能够抑制基板产生品质不良的基板处理装置。