[发明专利]聚苯醚预聚物、其制备方法、树脂组合物及其制品

权利要求书

1.一种聚苯醚预聚物的制备方法，包括将反应型环烯烃和含乙烯基聚苯醚在钌催化剂存在下反应。

2.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述反应型环烯烃和含乙烯基聚苯醚是在温度50℃至100℃下反应。

3.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述反应型环烯烃选自双环戊二烯单体、双环戊二烯低聚物、双环戊二烯聚合物、降冰片烯单体、降冰片烯低聚物、降冰片烯聚合物及其组合。

4.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述含乙烯基聚苯醚选自二乙烯基苄基聚苯醚树脂、乙烯基苄基改性的聚苯醚树脂、甲基丙烯酸聚苯醚树脂及其组合。

5.如权利要求1所述的制备方法，其中，所述钌催化剂为格拉布催化剂。

6.如权利要求5所述的制备方法，其中，所述格拉布催化剂选自下列化合物及其组合：

其中，Cy为环己基，Ph为苯基，Mes为2,4,6-三甲基苯基，R为环己基。

7.如权利要求5所述的制备方法，其中，所述格拉布催化剂为二氯(邻-异丙氧基苯基亚甲基)(三环己基膦)钌(II)、((1,3-双-(2,4,6-三甲基苯基)-2-亚咪唑啶基)二氯(邻-异丙氧基苯基亚甲基)钌)或其组合。

8.一种由权利要求1所述的制备方法所制成的聚苯醚预聚物。

9.如权利要求8所述的聚苯醚预聚物，其特征为所述聚苯醚预聚物包含乙烯基。

10.一种树脂组合物，其包含如权利要求8所述的聚苯醚预聚物及添加剂。

11.如权利要求10所述的树脂组合物，相对于100重量份的聚苯醚预聚物，所述树脂组合物包含1至50重量份的添加剂。

12.如权利要求10所述的树脂组合物，其中，所述添加剂选自聚苯醚、氰酸酯、马来酰亚胺、聚烯烃、丙烯酸酯、1,1’-[(八氢-4,7-亚甲基-1H-茚-5,6-二基)双(亚甲基)]酯、苯乙烯、溴苯乙烯、丙烯酸、二乙烯基苯、双(乙烯基苄基)醚、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二烯丙基双酚A及其组合。

13.如权利要求12所述的树脂组合物，其中，所述聚烯烃选自苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-氨酯低聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、聚丁二烯、甲基苯乙烯共聚物及其组合。

14.如权利要求10所述的树脂组合物，其进一步包含环氧树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐、聚酯、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺或其组合。

15.如权利要求10所述的树脂组合物，其进一步包含阻燃剂、无机填料、硬化促进剂、溶剂或其组合。

16.一种由权利要求10所述的树脂组合物制成的制品，所述制品包含树脂膜、半固化片、积层板或印刷电路板。

17.如权利要求16所述的制品，其中，在所述制品参照IPC-TM-6502.6.16.1所述的方法在121℃下经压力蒸煮测试5小时之前和之后，参照JISC2565所述的方法在10GHz频率下测量而得的介电损耗的变异率小于10％。