[发明专利]半导体封装件

说明书

一种半导体封装件，具有等同或大于一标准尺寸0201的尺寸。该半导体封装件包括一晶粒，具有小于该标准尺寸0201的二分之一的尺寸；以及一囊封件，囊封该晶粒。

技术领域

本发明所公开的实施例涉及一种半导体封装件，特别涉及一种包括小于一标准尺寸的晶粒的半导体封装件。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐进入多功能、高性能的研发方向。为满足半导体封装件高积集度(integration)以及微型化(miniaturization)的封装要求，提供多数有源或无源元件及线路连接的电路板，亦逐渐由单层板演变成多层板，以使在有限的空间下，通过层间连接技术(interlayer connection)扩大电路板上可利用的布线面积而配合高电子密度的积体电路(integrated circuit)需求。

此“背景技术之讨论”章节仅为提供背景技术数据。于此“背景技术的讨论”中的陈述并非承认于此“背景技术”章节中公开的标的构成本公开的现有技术，且此“背景技术”章节没有任何部分可用于作为承认本申请案的任何部分，包括此“背景技术”章节，构成本公开的现有技术。

发明内容

在本公开的一实施例中，提供一种半导体封装件。该半导体封装件具有等同或大于一标准尺寸0201的尺寸。该半导体封装件包括一晶粒，具有小于该标准尺寸0201的二分之一的尺寸；以及一囊封件，囊封该晶粒。

在本公开的一实施例中，该半导体封装件还包括一第一导电垫，位于该晶粒上，用以电性连接该晶粒，并直接接触该晶粒；以及一第二导电垫，位于该晶粒上，用以电性连接该晶粒，并直接接触该晶粒，其中，该囊封件的一部分用以将该第一导电垫电性分离该第二导电垫。

在本公开的一实施例中，该囊封件环绕该第一导电垫及该第二导电垫，该囊封件的一部分位于该第一导电垫及该第二导电垫之间。

在本公开的一实施例中，该半导体封装件还包括一第一电极，在该囊封件及该第一导电垫上，并与该第一导电垫电性连接；以及一第二电极，在该囊封件及该第二导电垫上，并与该第二导电垫电性连接。

在本公开的一实施例中，该晶粒的尺寸为标准尺寸01005。

在本公开的一实施例中，该半导体封装件的尺寸等同或大于一标准尺寸0402及一标准尺寸DFN 10的一者。

在本公开的一实施例中，该囊封件的材料包括聚酰亚胺(polyimide)、环氧树脂(epoxy resin)、苯并环丁烯树脂(BCB)或高分子聚合物(polymer)的一者。

在本公开的一实施例中，该半导体封装件还包括一基板。该囊封件及该晶粒位于该基板上并与该基板接触。

在本公开的一实施例中，该基板的材料包括玻璃、印刷电路板(printed circuitboard，PCB)、不锈钢或高分子的一者。

在本公开的一实施例中，该基板包括一导电载板及一非导电载板的一者。

在本公开的一实施例中，该导电载板包括一印刷电路板(printed circuitboard，PCB)。

在本公开的一实施例中，该晶粒为一第一晶粒。该半导体封装件还包括一第二晶粒。该囊封件囊封该第二晶粒，并将该第一晶粒与该第二晶粒隔开