[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201710196958.6 | 申请日： | 2017-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN108666278A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 彭昱铭;徐竹君;柯泓昇;叶秀伦 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;章侃铱 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装件 晶粒 囊封 | ||
1.一种半导体封装件，具有等同或大于一标准尺寸0201的尺寸，该半导体封装件包括：
一晶粒，具有小于该标准尺寸0201的二分之一的尺寸；以及
一囊封件，囊封该晶粒。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
一第一导电垫，位于该晶粒上，用以电性连接该晶粒，并直接接触该晶粒；以及
一第二导电垫，位于该晶粒上，用以电性连接该晶粒，并直接接触该晶粒，
其中，该囊封件的一部分用以将该第一导电垫电性分离该第二导电垫。
3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中该囊封件环绕该第一导电垫及该第二导电垫，该囊封件的一部分位于该第一导电垫及该第二导电垫之间。
4.如权利要求3所述的半导体封装件，还包括：
一第一电极，在该囊封件及该第一导电垫上，并与该第一导电垫电性连接；以及
一第二电极，在该囊封件及该第二导电垫上，并与该第二导电垫电性连接。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该晶粒的尺寸为标准尺寸01005。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该半导体封装件的尺寸等同或大于一标准尺寸0402及一标准尺寸DFN 10的一者。
7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该囊封件的材料包括聚酰亚胺polyimide、环氧树脂epoxy resin、苯并环丁烯树脂BCB或高分子聚合物(polymer)的一者。
8.如权利要求1所述的半导体封装件，还包括：
一基板，其中该囊封件及该晶粒位于该基板上并与该基板接触。
9.如权利要求8所述的半导体封装件，其中该基板的材料包括玻璃、印刷电路板PCB、不锈钢或高分子的一者。
10.权利要求8所述的半导体封装件，其中该基板包括一导电载板及一非导电载板的一者。
11.权利要求10所述的半导体封装件，其中该导电载板包括一印刷电路板PCB。
12.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该晶粒为一第一晶粒，该半导体封装件还包括：
一第二晶粒，其中该囊封件囊封该第二晶粒，并将该第一晶粒与该第二晶粒隔开。
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