[发明专利]QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及到SMD LED（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）封装技术，特别是涉及QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装）表面贴装式RGB LED封装模组及其制造方法。

背景技术

随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP（dual inline-pin package，双列直插式封装技术）结构高速向SMD结构转变，SMD结构的LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受，虽然一般SMD LED具有以上优点，但还是存在有衰减较大、导热路径长、承载电流低、生产复杂,可靠性低,防潮性能低,耐气候性差；如果在不改变产品的整体结构的情况下，要提高产品的可靠性，至今在业界仍没有较好的解决办法。

现有的小间距显示屏主要采用2121、1515、1010、0808等型号封装器件。随着LED显示屏像素间距的缩小，单位面积上的封装器件数量越来越多，使得封装器件在整屏的成本中，占比呈上升趋势。根据测算，在小间距LED显示屏P1.9及更小间距型号的产品，封装器件成本占比已经达到70%以上。只要密度提升一个级别，灯珠需求的增涨是提高50%左右，也就是所有灯珠的生产厂家生产能力需增加50%以上。目前小间距采用的全彩灯珠主要为单颗形态（如图1和图2所示），应用时由于数量巨大，生产效率低，同时容易出品质问题。针对单颗贴装的问题，采用COB（chip On board）集成模组的生产效率有所提高，但是COB集成模组同样存在诸多问题，如模组中不同批次芯片中心值差异或基板油墨差异导致显色差异，整屏一致性差，另一方面，芯片直接安装在电路板上，缺乏保护，无法保证可靠性，且发光单元失效维修成本高。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种QFN表面贴装式RGB LED封装模组及其制造方法，旨在解决现有的贴装式RGB LED单颗贴装生产效率低、封装体机械强度差等问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案如下：

一种QFN表面贴装式RGB LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与支架电极的键和线，所述发光单元上设置有保护层，所述支架电极通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路连接。

所述的QFN表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述绝缘框架在所述发光单元周围形成碗杯。

所述的QFN表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。

所述的QFN表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述金属底板上还设有与所述焊盘高度平齐的支撑区。

所述的QFN表面贴装式RGB LED封装模组，其中，所述保护层表面粗糙不反光。

一种上述QFN表面贴装式RGB LED封装模组的制造方法，包括以下步骤：

步骤1：将金属底板做成导电线路；

步骤2：将胶包裹在所述金属底板上，留出固晶和焊线的支架电极，形成封装支架；

步骤3：在所述支架电极上镀上金属；

步骤4：将RGB LED芯片固晶在所述支架电极上，并进行焊线，形成物理电性连接；

步骤5：在所述发光单元上注压保护层；

步骤6：切割成单个封装模组。

所述的QFN表面贴装式RGB LED封装模组的制造方法，其中，所述步骤1还包括在所述金属底板正面和/或反面制作台阶。

所述的QFN表面贴装式RGB LED封装模组的制造方法，其中，所述步骤1还包括在所述金属底板的背面制作与焊盘高度平齐的支撑区。

所述的QFN表面贴装式RGB LED封装模组的制造方法，其中，所述步骤2在模压时在所述金属底板上形成多个碗杯。

所述的QFN表面贴装式RGB LED封装模组的制造方法，其中，所述步骤5的保护层的注压方式包括：将胶通过点或灌的方式注入所述碗杯腔内，再使用加温的方式将其固化；或通过MGP模具将胶压入所述碗杯腔内，所述胶为液体胶或固体胶饼。