[发明专利]QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组及其制造方法

权利要求书

1.一种QFN表面贴装式RGB-LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与支架电极的键和线，所述发光单元上设置有保护层，所述支架电极通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路连接。

2.根据权利要求1所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述绝缘框架在所述发光单元周围形成碗杯。

3.根据权利要求1所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属底板正面和/或反面设置有台阶。

4.根据权利要求1所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述金属底板上还设有与所述焊盘高度平齐的支撑区。

5.根据权利要求1所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组，其特征在于，所述保护层表面粗糙不反光。

6.一种如权利要求1-5所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将金属底板做成导电线路；

步骤2：将胶包裹在所述金属底板上，留出固晶和焊线的支架电极，形成封装支架；

步骤3：在所述支架电极上镀上金属；

步骤4：将RGB LED芯片固晶在所述支架电极上，并进行焊线，形成物理电性连接；

步骤5：在所述发光单元上注压保护层；

步骤6：切割成单个封装模组。

7.根据权利要求6所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组的制造方法，其特征在于，所述步骤1还包括在所述金属底板正面和/或反面制作台阶。

8.根据权利要求6所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组的制造方法，其特征在于，所述步骤1还包括在所述金属底板的背面制作与焊盘高度平齐的支撑区。

9.根据权利要求6所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组的制造方法，其特征在于，所述步骤2在模压时在所述金属底板上形成多个碗杯。

10.根据权利要求9所述的QFN表面贴装式RGB-LED封装模组的制造方法，其特征在于，所述步骤5的保护层的注压方式包括：将胶通过点或灌的方式注入所述碗杯腔内，再使用加温的方式将其固化；或通过MGP模具将胶压入所述碗杯腔内，所述胶为液体胶或固体胶饼。