[发明专利]基板处理系统、基板翻转装置和方法

权利要求书

1.一种基板翻转装置，其特征在于，所述基板包括多列呈列排布的晶片，每列晶片包括多片晶片，所述基板翻转装置包括：用于承载晶片的、能够上下移动的多个提升销以及用于夹持晶片边缘的边缘夹持器，所述多个提升销与待承载的基板上的多个晶片相对应，且所述提升销的表面小于晶片表面，每个所述提升销的上下移动能够带动放置在其上的晶片上下移动；基板传送叉定位部件；

所述边缘夹持器包括多个相互平行的夹持部件，每个所述夹持部件包括多根上下相对设置的夹持棒，所述多根上下相对设置的夹持棒用于夹持一列晶片的上下表面的边缘区域；

所述多根上下相对设置的夹持棒在竖直方向上能够运动，或者，所述多根上下相对设置的夹持棒在竖直方向和水平方向上均能够运动；

所述基板传送叉定位部件用于对各个分叉的自由端进行定位，以使传送的基板上的各个晶片和各自对应的提升销均上下对准。

2.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于，所述多个提升销成列排布，所述基板翻转装置还包括提升销运动控制部件，所述提升销运动控制部件用于控制所有所述提升销、一列提升销或者互不相邻列上的多列提升销同时上下移动。

3.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于，所述基板翻转装置还包括用于承载基板的基座，所述基座能够对放置在其上的基板进行加热。

4.根据权利要求1-3任一项所述的基板翻转装置，其特征在于，每个所述夹持部件用于夹持一列的晶片，相邻两个所述夹持部件之间的间距d为n个晶片在行方向上的宽度，其中，n为正整数。

5.一种基板处理系统，其特征在于，所述基板包括多列呈列排布的晶片，每列晶片包括多片晶片，所述基板处理系统包括：用于装载基板的装载室、用于传送基板的传送室、用于基板处理的工艺反应室、用于基板翻转的翻转室以及用于拆卸基板的拆卸室，所述传送室分别与所述装载室、所述工艺反应室、所述翻转室以及所述拆卸室之间连通且均设置有隔离阀；

所述翻转室内设置有如权利要求1-4任一项所述的基板翻转装置。

6.根据权利要求5所述的基板处理系统，其特征在于，所述传送室内设置有基板传送装置，所述基板传送装置包括：

传送机械臂，所述传送机械臂上设置有基板传送叉，所述基板传送叉包括一条主干和多条相互平行的分叉，每条所述分叉的一端连接在所述主干上，另一端为自由端；

每条所述分叉上设置有多个凹槽，每相邻两条所述分叉上的多个所述凹槽相对设置；

每条所述分叉上的每相邻两个凹槽与相邻分叉上与之相对的两个凹槽共同形成支撑一片晶片的晶片支撑结构。

7.根据权利要求6所述的基板处理系统，其特征在于，所述凹槽的侧壁为斜坡。

8.根据权利要求6-7任一项所述的基板处理系统，其特征在于，所述系统还包括设置在所述装载室前端的基板装载装置，所述基板装载装置与所述基板传送装置的结构相同。

9.根据权利要求6-7任一项所述的基板处理系统，其特征在于，所述系统还包括设置在所述拆卸室后端的基板拆卸装置，所述基板拆卸装置的结构与所述基板传送装置的结构相同。