[发明专利]一种保证真空镀膜腔体焊缝气密性及强度的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体为一种保证真空镀膜腔体焊缝气密性及强度的工艺方法。

背景技术

真空镀膜腔体对焊缝气密性及强度有很高的要求。现工艺常用C0₂气体保护焊焊接，要达到焊缝的气密性要求，对操作者技术要求较高，工艺难度较大。因为C0₂气体保护焊存在三大技术弊病：合金元素烧损、飞溅严重、C0气孔。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种保证真空镀膜腔体焊缝气密性及强度的工艺方法，以解决上述背景技术中的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种保证真空镀膜腔体焊缝气密性及强度的工艺方法，包括以下步骤：

(1)氩弧焊打底，板材和型材在下料后进行校直和校平，板材组焊端面必须经机加工后再进行焊接，零部件的切割端面和边线必须平整光滑，孔必须是钻、铣或镗成型，板材选择表面质量好的一面作为腔室内表面，即表面组织结构致密，无明显气孔，氩弧焊打底焊接前，彻底清除铁锈、油污及杂物，修磨焊缝处及其周围至见金属本色，然后进行氩弧焊焊接；

(2)用富氩混合气体保护焊铺盖，既保证了焊缝强度，又有效解决了真空镀膜腔体的焊缝气密性问题；

(3)件拼焊后，对关键尺寸进行检验，检验合格后进行烧焊，工件组焊完成后，应对密封性焊缝进行探伤检验，对探伤检验不合格处需修磨清除后重新焊接，直至合格。

所述为氩弧焊与富氩混合气体保护焊焊接时，为减少焊接变形，对箱体外侧采用断续焊，焊缝长度200mm,间隔100mm；在腔体内侧采用分段跳焊，每段距离为100-700mm；增加工艺支撑筋。

所述富氩混合气体为体积比80％Ar+20％C0₂的混合气体。

所述氩弧焊采用TG50焊丝，焊丝直径为2.5mm，焊接电流为100～130A，焊接电压为10～14伏，钨极直径为2.5mm。

所述富氩气体保护焊采用ER50-3焊丝，焊丝直径为1.2mm，焊接电流为270～290A，焊接电压为23～24伏。

所述富氩气体保护焊：短路过渡时，φ1.2焊丝的一般参数为：电弧电压19伏，焊接电流120～135安；细颗粒过渡时，φ1.2焊丝的一般参数为：电弧电压20～35伏，焊接电流230～330安；气体流量为15～25L/min。

与已公开技术相比，本发明存在以下优点：本发明通过采用两道焊接工艺，先用氩弧焊打底，再用富氩混合气体(80％Ar+20％C0₂)保护焊铺盖，即保证了焊缝强度，又有效解决了镀膜腔体的焊缝气密性问题。

附图说明

图1为本发明的工艺支撑筋安装示意图。

图2为本发明的焊缝结构示意图。

图中：1、镀膜腔体；2、工艺支撑筋I；3、工艺支撑筋II；4、氩弧焊打底层焊缝；5、富氩气体保护焊焊缝。

具体实施方式

为了使本发明的技术手段、创作特征、工作流程、使用方法达成目的与功效易于明白了解，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种保证真空镀膜腔体焊缝气密性及强度的工艺方法，包括以下步骤：

(1)氩弧焊打底，板材和型材在下料后进行校直和校平，板材组焊端面必须经机加工后再进行焊接，零部件的切割端面和边线必须平整光滑，孔必须是钻、铣或镗成型，板材选择表面质量好的一面作为腔室内表面，即表面组织结构致密，无明显气孔，氩弧焊打底焊接前，彻底清除铁锈、油污及杂物，修磨焊缝处及其周围至见金属本色，然后进行氩弧焊焊接；所述氩弧焊采用TG50焊丝，焊丝直径为2.5mm，焊接电流为100A，焊接电压为10伏，钨极直径为2.5mm。