[发明专利]一种可吸收支架系统及方法

权利要求书

1.一种制备可吸收支架系统的方法，其特征在于，所述方法包括：

对可吸收支架进行预压握处理，使所述可吸收支架的外径被压握至预设外径，得到预压握处理后的可吸收支架；

将预压握处理后的可吸收支架套设于球囊导管的球囊的外部，得到第一压握结构；其中，所述预压握处理后的可吸收支架位于所述球囊的第一预设位置与第二预设位置之间，所述第一预设位置为所述球囊上与所述球囊导管的第一显影点对应的位置，所述第二预设位置为所述球囊上与所述球囊导管的第二显影点对应的位置；

对所述第一压握结构进行二次压握，使二次压握后的可吸收支架与所述球囊相贴合、所述二次压握后的可吸收支架呈具有预设锥度的圆台结构、且所述二次压握后的可吸收支架的远端的外径小于近端的外径，得到可吸收支架系统；

其中所述预设锥度为0.008～0.017；所述可吸收支架的壁厚为100至150微米，所述可吸收支架的远端的外径为0.8至1.2毫米，所述可吸收支架的近端的外径为1.0至1.4毫米；

其中所述对所述第一压握结构进行二次压握，使二次压握后的可吸收支架与所述球囊相贴合、所述二次压握后的可吸收支架呈具有预设锥度的圆台结构、且所述二次压握后的可吸收支架的远端的外径小于近端的外径，得到可吸收支架系统的步骤，包括：

通过具有预设锥度的第二压握机根据预先设置的第二压握配置，对所述球囊导管进行充压，并对所述第一压握结构进行压握，直至所述第二压握机反馈的压握力值达到预设压握力值，使二次压握后的可吸收支架与所述球囊相贴合、所述二次压握后的可吸收支架呈具有预设锥度的圆台结构、且所述二次压握后的可吸收支架的远端的外径小于近端的外径，得到可吸收支架系统。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对可吸收支架进行预压握处理，使所述可吸收支架的外径被压握至预设外径，得到预压握处理后的可吸收支架的步骤，包括：

将可吸收支架套设于一支撑结构的外部，得到第二压握结构；

通过第一压握机根据预先设置的第一压握配置，对所述第二压握结构进行压握，直至所述第一压握机反馈的所述可吸收支架的外径的缩减量达到预设量；

重复执行所述通过第一压握机根据预先设置的第一压握配置，对所述第二压握结构进行压握，直至所述第一压握机反馈的所述可吸收支架的外径的缩减量达到预设量的步骤，直至所述可吸收支架的外径被压握至预设外径；

从压握后的第二压握结构中脱离出所述可吸收支架，得到预压握处理后的可吸收支架。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一压握配置包括：第一预热温度、第一预热时间、所述第一压握机的第一压握孔的第一直径、所述第一直径的缩减速率以及第一成型保持时间，

其中，所述第一压握机所包含的多个第一压握孔的第一直径相同。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设量为所述可吸收支架的当前外径的预设百分比。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设压握力值为150N～300N。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二压握配置包括：第二预热温度、第二预热时间、对所述球囊导管进行充压的充盈压力值、所述第二压握机的第二压握孔的第二直径、所述第二直径的缩减速率以及第二成型保持时间，

其中，所述第二压握孔为所述第二压握机上与所述预压握处理后的可吸收支架的远端配合的压握片的压握孔。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二预热温度为45℃至55℃，所述第二预热时间为10s至60s，对所述球囊导管进行充压的充盈压力值为80～220psi，所述第二直径与所述预压握处理后的可吸收支架的远端的外径相同，所述第二直径的缩减速率为0.01mm/s至0.2mm/s，所述第二成型保持时间为20s至180s。