[发明专利]智能功率模块、智能功率模块的制备方法和电力电子设备

权利要求书

1.一种智能功率模块，所述智能功率模块包括：电路布线层；功率器件，焊接至所述电路布线层的顶侧面，其特征在于，所述智能功率模块还包括：

金属基板，所述金属基板的正侧的指定区域设有绝缘层，所述电路布线层的底侧面粘附于所述绝缘层，以电隔离于所述金属基板；

多条金属连线，分别设于所述电路布线层的地线端和所述金属基板的指定接地端之间。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述多条金属连线还包括：

第一类邦定线，连接在指定的所述功率器件和所述金属基板的指定接地端之间。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块，其特征在于，所述多条金属连线还包括：

第二类邦定线，连接在指定的所述功率器件和所述电路布线层的地线端之间。

4.根据权利要求3所述的智能功率模块，其特征在于，

所述第二类邦定线为一根或多根金属连线。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：

封装外壳，包覆于所述金属基板的正侧，以对所述功率器件和电路布线层进行封装。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，

所述封装外壳中设有角型和/或球型的散热颗粒。

7.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，

所述封装外壳完全包覆所述金属基板。

8.根据权利要求5所述的智能功率模块，其特征在于，

所述封装外壳半包覆所述金属基板，以暴露出所述金属基板的背侧。

9.根据权利要求1至4中所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：

所述金属基板为指定厚度的铝基板或铜基板。

10.根据权利要求1至4中所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：

所述电路布线层为图形化的铜箔层。

11.一种电力电子设备，其特征在于，所述电力电子设备包括如权利要求1至10中任一项所述的智能功率模块。

12.根据权利要求10所述的电力电子设备，其特征在于，

所述电力电子设备为空调器。

13.一种智能功率模块的制备方法，其特征在于，包括：

在金属基板上依次形成绝缘层、电路布线层和功率器件；

对所述绝缘层进行图形化刻蚀，以暴露出所述金属基板上的指定接地端；

在所述电路布线层的地线端和所述金属基板的指定接地端之间形成多条金属连线。

14.根据权利要求13所述的智能功率模块的制备方法，其特征在于，还包括：

在指定的所述功率器件和所述金属基板的指定接地端之间形成至少一条金属连线。

15.根据权利要求13或14所述的智能功率模块的制备方法，其特征在于，还包括：

在所述电路布线层的地线端和指定的所述功率器件之间形成至少一条金属连线。