[发明专利]电子装置

说明书

相关申请的交叉引用

于2016年4月15日提交的日本专利申请号2016-081941的、包括说明书、附图和摘要的公开以其全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

本发明涉及一种电子装置以及一种例如包括布线基板和安装有该布线基板的金属制成的外壳的电子装置。

背景技术

日本未经实审专利申请公布号2002-261410公开了在印刷布线基板中控制共模电流，作为包括布线基板的电子单元中的噪声对策。

例如，日本未经实审专利申请公布号2003-243855公开了减小进入电路基板的静电噪声。

发明内容

在包括布线基板以及安装有该布线基板的金属制成的外壳的电子装置中，扼流线圈被用作对于流过GND的共模噪声的对策。

在此情况下，由于扼流线圈的尺寸很大，因此布线基板的尺寸同样被放大。这使得成本有所增加。因此，需要在不使用扼流线圈的情况下减小共模噪声。

根据对本说明书以及附图的描述，其他目的和新颖性特征将显而易见。

根据一个实施例，提供一种电子装置，其包括布线基板以及支撑所述布线基板的金属制成的外壳。所述布线基板具有第一表面、第二表面以及布置于所述第一表面与所述第二表面之间的多个布线层。所述布线基板包括第一通孔、贯通电极以及导体图案。所述第一通孔在形成所述布线层的最上布线层的表面以及形成最下布线层的表面中从一个表面穿透到另一个表面。所述贯通电极被形成在所述第一通孔的内部。所述导体图案被形成于所述布线层中在基板厚度方向上相比于所述最上层和最下层位于内侧上的布线层上。所述导体图案与所述外壳通过所述贯通电极而电耦合。

根据一个实施例，能够减少所述电极设备中的共模噪声。

附图说明

图1是示出实施例1的电子装置的示例的外观透视图。

图2是示出图1中所示的电子装置的结构示例的平面图。

图3是示出图1中所示的电子装置中的内部结构的示例的平面图。

图4是示出沿图3的直线A-A截取的部分截断结构的示例的局部剖视图。

图5是示出图4的B部分的结构示例的局部放大剖视图。

图6是示出安装在图1的电子装置上的布线基板的结构示例的局部放大剖视图。

图7是示出安装在图6的布线基板的表面上的部分的布局示例的透视图。

图8是示出图7的C部分中的基板固定结构的示例的局部放大剖视图。

图9是安装在图1的电子装置上的布线基板的电路框图。

图10是示出安装在图1的电子装置上的布线基板的第一层的结构示例的平面图。

图11是示出图10的D部分的放大结构示例的局部放大平面图。

图12是示出安装在图1的电子装置上的布线基板的第三层的结构示例的平面图。

图13是示出安装在图1的电子装置上的布线基板的变型的基板固定结构的局部放大剖视图。

图14是示出实施例2的布线基板的基板固定结构的示例的局部放大剖视图。

图15是示出实施例2的第一变型的基板固定结构的局部放大剖视图。

图16是示出实施例2的第二变型的基板固定结构的局部放大剖视图。

图17是示出实施例2的第三变型的基板固定结构的局部放大剖视图。

图18是示出图17的布线基板的贯通电极的结构的局部放大透视图。

图19是示出使用图18的贯通电极的基板固定结构的局部放大透视图。

图20是示出实施例3的布线基板的基板固定结构的示例的局部放大剖视图。

图21是示出实施例3的第一变型的基板固定结构的局部放大剖视图。

图22是示出实施例3的第二变型的基板固定结构的平面图。

图23是示出沿图22的直线E-E截取的结构的局部放大剖视图。

图24是示出实施例4的布线基板的基板固定结构的示例的局部放大剖视图。

图25是示出实施例4的变型的基板固定结构的局部放大剖视图。

具体实施方式

在下文的优选实施例中，一般不再赘述相同或相似的部分，除非另有必要。

另外，在下文的优选实施例中，如果出于方便需要，则将对分开的多个部分或优选实施例作出描述，然而，它们并非互不相关，而是一个与另一个的部分或全部的修改、应用示例、细节、补充解释相关，除非另作说明。