[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

布线基板，所述布线基板具有第一表面、在与所述第一表面相反的一侧的第二表面、以及布置在所述第一表面与所述第二表面之间的多个布线层；以及

金属制成的外壳，所述外壳支撑所述布线基板，

其中，所述布线基板包括

第一通孔，所述第一通孔从形成有所述布线层的最上布线层的表面和形成有最下布线层的表面中的一个表面穿透到另一个表面，

贯通电极，所述贯通电极被形成在所述第一通孔的内部，以及

导体图案，所述导体图案形成在所述布线层中的在基板厚度方向上被定位为比所述最上布线层和所述最下布线层更靠内侧的布线层上，以及

其中，所述导体图案与所述外壳通过所述贯通电极来电耦合。

2.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述导体图案与所述外壳通过另一导体图案来电耦合，所述另一导体图案形成在形成有所述最上布线层的表面和形成有所述最下布线层的表面中的至少任何一个表面上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述导体图案与所述外壳通过另一导体图案来电耦合，所述另一导体图案沿用于固定所述布线基板与所述外壳的耦合构件的外周部的至少一部分布置。

4.根据权利要求3所述的电子装置，

其中，所述导体图案与所述外壳通过另一导体图案和与所述另一导体图案相接触的板状导体构件来电耦合。

5.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，使用多个金属制成的耦合构件，所述布线基板被固定至所述外壳，以及

其中，在所述耦合构件中，至少一个耦合构件被电耦合至所述导体图案。

6.根据权利要求5所述的电子装置，

其中，在所述第一表面和所述第二表面上，所述布线基板被电耦合至所述导体图案，并且具有外部耦合的接地端子，接地电势被提供到所述接地端子，

其中，所述耦合构件被设置在多个点处，以及

其中，在设置在所述多个点处的所述耦合构件中，在平面图中在最接近所述接地端子的距离处的所述耦合构件被电耦合至所述外壳。

7.根据权利要求6所述的电子装置，

其中，在布置在所述多个点处的所述耦合构件中，包括在平面图中在最接近所述接地端子的距离处的所述耦合构件的多个耦合构件被电耦合至所述外壳。

8.根据权利要求7所述的电子装置，

其中，包括在平面图中在最接近所述接地端子的距离处的所述耦合构件并且电耦合至所述导体图案的所述耦合构件，被布置在与形成有所述导体图案的区域重叠的区域中。

9.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，在形成所述导体图案的所述布线层上，分开地形成与所述导体图案不同的第一导体图案和作为所述导体图案的第二导体图案。

10.根据权利要求8所述的电子装置，

其中，所述布线基板被电耦合至所述第一表面和所述第二表面中的任何一个上的所述导体图案，并且具有外部耦合的接地端子，接地电势被提供到所述接地端子，以及

其中，所述接地端子被布置在平面图中与形成有所述第二导体图案的区域重叠的区域中。

11.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述布线基板被电耦合至所述第一表面和所述第二表面中的任何一个上的所述导体图案，并且具有外部耦合的接地端子，接地电势被提供到所述接地端子，以及

其中，所述贯通电极被形成在平面图中与形成有所述接地端子的所述导体图案的区域重叠的区域中。

12.根据权利要求11所述的电子装置，

其中，所述贯通电极包括多个贯通电极。

13.根据权利要求11所述的电子装置，

其中，所述贯通电极被设置成在平面图中围绕用于电耦合所述导体图案与所述外壳的所述耦合构件。

14.根据权利要求1所述的电子装置，

其中，所述导体图案被电耦合至安装在所述布线基板的所述第一表面和所述第二表面中的任何一个上的开关元件。