[发明专利]利用氟离子注入实现的氮化镓PN结及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种基于氮化镓(gallium nitride，GaN)材料的PN结及其制造方法。

背景技术

目前GaN基PN结的生长方法多基于金属有机物化学气相淀积(metal organic chemical vapor deposition，MOCVD)法。采用原位生长的GaN的无意识掺杂类型为n型，具有很高的背景载流子浓度，n型的背景载流子对p型会产生强烈的补偿作用，因此GaN的p型掺杂相对于n型具有更高的难度。现有的形成p型掺杂GaN半导体层的方法，是对原位生长的Mg掺杂的GaN进行低能电子辐照处理，或在氮气气氛下高温退火，以获得有效掺杂的p型GaN。

而硅(silicon，Si)工艺普遍采用离子注入技术生成n型材料和p型材料，这是由于离子注入具有诸多优点：①纯净掺杂。离子注入是在真空系统中进行的，同时使用高分辨率的质量分析器，保证掺杂离子具有极高的纯度；②掺杂离子浓度不受平衡固溶度的限制。原则上各种元素均可成为掺杂元素，并可以达到常规方法所无法达到的掺杂浓度；③注入离子的浓度和深度分布精确可控。注入的离子数决定于积累的束流，深度分布则由加速电压控制，这两个参量可以由外界系统精确测量、严格控制；④注入离子时衬底温度可自由选择。根据需要既可以在高温下掺杂，也可以在室温或低温条件下掺杂。这在实际应用中是很有价值的；⑤大面积均匀注入。离子注入系统中的束流扫描装置可以保证在很大的面积上具有很高的掺杂均匀性；⑥离子注入掺杂深度小。一般在1um以内(例如对于100keV离子的平均射程的典型值约为0.1um)。基于上述优点，采用离子注入方法实现有效掺杂的p型区是GaN基元器件生长工艺未来的发展方向，也是GaN工艺与Si工艺兼容的必须解决的难题。

有鉴于此，本发明即针对上述现有技术的不足，提出一种利用氟离子注入实现的GaN基PN结及其制造方法。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种利用氟离子注入实现的氮化镓(gallium nitride，GaN)基PN结及其制造方法。

为达上述目的，本发明提供了一种氟离子注入实现的GaN基PN结，包括：

衬底；

n型GaN半导体层，所述n型掺杂GaN半导体层形成于所述衬底之上，并在所述n型掺杂GaN半导体层上设置有第一电极；

p型GaN半导体层，所述p型掺杂GaN半导体层嵌于所述n型掺杂GaN半导体层中部区域，通过氟离子注入实现，并在所述p型掺杂GaN半导体层上设置有第二电极。

在其中一个实施例中，所述p型掺杂GaN半导体层的横截面为圆形；

所述第二电极的横截面为圆形，且所述第二电极的横截面面积小于所述p型GaN半导体层的横截面面积；

所述第一电极的横截面为中部开设有圆形通孔的正方形结构，所述第一电极将p型GaN半导体层围设在其圆形通孔内，且所述第一电极的横截面面积小于所述n型GaN半导体层的横截面面积。

在其中一个实施例中，所述第一电极为钛铝镍金(Ti/Al/Ni/Au)四层电极，所述第二电极为镍金(Ni/Au)双层电极。

如上所述的制造方法，进一步，包括以下步骤：

步骤31，提供衬底，在所述衬底上生长n型GaN半导体层；

进一步，所述衬底，其例如但不限于硅(silicon，Si)衬底、蓝宝石衬底或非故意掺杂的GaN衬底；

步骤32，在所述n型GaN半导体层上沉积第一电极；

步骤33，通过离子注入法注入氟离子，在所述n型掺杂GaN半导体层中的指定位置形成p型掺杂GaN半导体层；

步骤34，在所述p型GaN半导体层上沉积第二电极；

步骤35，对整个GaN半导体层进行高温热处理，激活掺杂元素并减小GaN界面的缺陷密度。

在其中一个实施例中，所述步骤32包括以下步骤：

在n型GaN半导体表面涂覆光刻胶，形成第一掩膜；

紫外光刻所述第一掩膜，在所述n型GaN半导体上形成第一窗口；

利用电子束蒸发法在所述第一窗口的表面沉积第一电极；

去除所述n型GaN半导体表面涂覆的光刻胶，并对所述n型GaN半导体进行热处理。

在其中一个实施例中，所述步骤33包括以下步骤：

在n型GaN半导体表面涂覆光刻胶，形成第二掩膜；

紫外光刻所述第二掩膜，在所述n型GaN半导体上形成第二窗口；