[发明专利]树脂片

说明书

技术领域

本发明涉及树脂片。尤其涉及包含该树脂片的树脂组合物层的固化物的印刷布线板及半导体装置。

背景技术

近年来，为了实现电子设备的小型化，印刷布线板的进一步的薄型化已有进展，内层基板、绝缘层的厚度存在进一步变薄的倾向。作为使内层基板、绝缘层的厚度变薄的技术，例如，已知专利文献1中记载的薄型膜用树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-152309号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1中，本发明人等发现，在将薄型膜应用于绝缘层时，存在粗糙度增大，剥离强度降低的倾向，为了解决这些课题，提出了使热塑性树脂的配合量为规定量的方案。然而，该文献中，对于使绝缘层的厚度变薄时的绝缘性能(以下，也称为“薄膜绝缘性”)没有任何研究。

在绝缘层为薄膜时，与以往的绝缘层相比，将不易维持绝缘性能，即，无机填充材料粒子彼此接触，容易使电流沿界面流动，或者由于绝缘层的厚度薄，因而导致静电电容增大，容易发生短路；等等。

本发明的课题在于提供一种可赋予绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过在包括支撑体、和接合于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片中，使树脂组合物层的固化物满足特定的介质损耗角正切，从而可赋予尽管厚度薄但绝缘性能也优异的(薄膜绝缘性优异的)绝缘层。详细而言，本发明人等发现，不仅降低常温环境下的树脂组合物层的固化物的介质损耗角正切、而且还降低高温环境下的树脂组合物层的固化物的介质损耗角正切，可赋予薄膜绝缘性优异的绝缘层，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下的内容，

[1]树脂片，其包含支撑体、和接合于该支撑体上的树脂组合物层，其中，

该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、23℃时的介质损耗角正切为0.006以下，

该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、150℃时的介质损耗角正切为0.01以下；

[2]根据[1]所述的树脂片，其中，树脂组合物层的厚度为15μm以下；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂片，其中，树脂组合物层的最低熔融粘度为1000泊以上；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片，其中，树脂组合物层含有环氧树脂及固化剂；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂片，其中，树脂组合物层含有无机填充材料，将树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，该无机填充材料的含量为50质量%以上；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂片，其用于形成印刷布线板的绝缘层；

[7]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂片，其用于形成1GHz以上的高频基板的绝缘层；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂片，其用于形成印刷布线板的绝缘层，所述印刷布线板包括第一导体层、第二导体层、以及将第一导体层和第二导体层绝缘的所述绝缘层，第一导体层与第二导体层之间的所述绝缘层的厚度为6μm以下；

[9]印刷布线板，其包括第一导体层、第二导体层、以及将第一导体层和第二导体层绝缘的绝缘层，第一导体层与第二导体层之间的绝缘层的厚度为6μm以下，该绝缘层是[1]～[8]中任一项所述的树脂片的树脂组合物层的固化物；

[10]半导体装置，其包括[9]所述的印刷布线板。

发明的效果

通过本发明，可提供能赋予绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。

附图说明

图1为示意性地表示印刷布线板的一例的部分剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的树脂片、具有该树脂片的树脂组合物层的固化物的印刷布线板、及半导体装置进行详细说明。

本发明的树脂片包括支撑体、和接合于该支撑体上的树脂组合物层。本发明中，所述树脂片的特征在于，该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、23℃时的介质损耗角正切为0.006以下，并且，该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、150℃时的介质损耗角正切为0.01以下。

树脂组合物层由树脂组合物形成。首先，对形成树脂组合物层的树脂组合物进行说明。

[树脂组合物]