[发明专利]树脂片在审
| 申请号： | 201710181773.8 | 申请日： | 2017-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN107236252A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 中村茂雄;藤岛祥平;藤原千寻 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/12;C08K9/06;C08K7/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 卢曼,李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 | ||
1.树脂片，其包含支撑体、和接合于该支撑体上的树脂组合物层，其中，
该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、23℃时的介质损耗角正切为0.006以下，
该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、150℃时的介质损耗角正切为0.01以下。
2.根据权利要求1所述的树脂片，其中，树脂组合物层的厚度为15μm以下。
3.根据权利要求1所述的树脂片，其中，树脂组合物层的最低熔融粘度为1000泊以上。
4.根据权利要求1所述的树脂片，其中，树脂组合物层含有环氧树脂及固化剂。
5.根据权利要求1所述的树脂片，其中，树脂组合物层含有无机填充材料，将树脂组合物层中的不挥发成分作为100质量%时，该无机填充材料的含量为50质量%以上。
6.根据权利要求1所述的树脂片，其用于形成印刷布线板的绝缘层。
7.根据权利要求1所述的树脂片，其用于形成1GHz以上的高频基板的绝缘层。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的树脂片，其用于形成印刷布线板的绝缘层，所述印刷布线板包含第一导体层、第二导体层、以及将第一导体层和第二导体层绝缘的所述绝缘层，第一导体层与第二导体层之间的绝缘层的厚度为6μm以下。
9.印刷布线板，其包含第一导体层、第二导体层、以及将第一导体层和第二导体层绝缘的绝缘层，第一导体层与第二导体层之间的绝缘层的厚度为6μm以下，
该绝缘层是权利要求1～7中任一项所述的树脂片的树脂组合物层的固化物。
10.半导体装置，其包含权利要求9所述的印刷布线板。
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