[发明专利]用于处理柔性基板的方法

说明书

一种处理柔性基板的方法包括以下步骤：提供具有聚合表面的柔性基板；发射电子束；将所述聚合表面暴露于所述电子束；经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面；以及将阻挡层沉积在经修改的表面上。

本申请是申请日为2011年7月5日、申请号为201180072080.6，题为“用于处理柔性基板的方法”的申请的分案申请。

技术领域

本公开的实施例涉及用于处理柔性基板的方法。具体地，各实施例涉及用于在涂敷之前预处理柔性基板，从而提高涂敷基板的阻挡性能的方法。

背景技术

在包装产业、半导体产业和其他产业中对柔性基板(诸如，塑料薄膜或箔片)的处理有很高的需要。处理步骤常常包含用所需的材料涂敷柔性基板。

执行这个任务的系统通常包括处理滚筒(例如，圆柱辊)，所述处理滚筒耦合到用于输送基板的处理系统，并且在所述处理滚筒上至少一部分基板被处理。例如，当基板正在被输送时，可以在所述处理滚筒上涂敷柔性基板的一部分。

可以用金属或含硅层涂敷用于食物包装的塑料薄膜，以保护所述包装内的食物，以免氧气和水蒸汽渗透入塑料材料，否则所述氧气和水蒸汽可能会导致已包装食物的腐败。因此，所述已涂敷的塑料基板的阻挡性能取决于各种因素，例如所述塑料材料本身、涂层的厚度和属性，以及在涂覆工艺期间的各种工艺参数。虽然一些参数可以提高对水蒸汽或氧气的阻挡性能，但是这些参数可能对关于整个基板品质的其他方面有不利影响。

因此，需要一种大略地提高塑料基板上的涂层的阻挡性能的方法。

发明内容

在一个方面，提供了一种处理柔性基板的方法。所述方法包括以下步骤：提供具有聚合表面的柔性基板；发射电子束；将所述聚合表面暴露于所述电子束；经由将所述聚合表面暴露于电子束而改变所述聚合表面；以及将阻挡层沉积在经改变的表面上。

附图说明

因此，可获得并详细地理解本发明的上述特征的方式，即上文简要概述的本发明的更具体描述可参照实施例进行，这些实施例图示在附图中。

图1是根据各实施例用于处理柔性基板的示例性系统的示意图。

图2是图1所示的实施例的处理滚筒的示意性透视图。

图3是根据其他实施例用于处理柔性基板的系统的示意图。

图4是图示根据各实施例用于处理柔性基板的示例性方法的流程图。

具体实施方式

现将详细提及各种实施例，这些实施例的一个或多个实例图示于诸图中。每一实例作为说明提供，以及并不意欲作为限制。例如，图示或者描述为一个实施例的部分的特征可用于更进一步的实施例，或者与其他实施例结合以用于产生更进一步的实施例。本公开意欲包括这样的修改和变更。

本文公开的实施例涉及一种用于在用硅、氧化硅、金属、金属氧化物或金属氮化物层(举例来说，铝、氧化铝或氮化铝)涂敷薄膜之前，用电子束处理塑料基板的方法。本发明人已经发现，与具有相同的涂层但在涂敷之前没有经电子处理的相同薄膜相比，用电子预处理出乎意料地提高了涂敷后薄膜的阻挡性能。因此，用电子处理的薄膜侧面通常是(但并不限于)从后续的处理辊引导离开的侧面，随后用涂层覆盖所述侧面。

假设所觉察的效果是电子处理的各种局部效果的组合。经由将电子束引导到聚合物基板上，所述基板的表面粗糙度会减少。此外，经由碰撞电子(例如，激发电子)改变薄膜表面的电子结构，以使得所述塑料薄膜表面和随后施加的涂层之间的粘着性改变，结果使阻止水蒸汽和氧气的阻挡性能提高。此外，所述聚合物膜表面中的键合被分裂，以使得在后续涂层和薄膜之间的键合的属性被改变、相应地提高。