[发明专利]用于处理柔性基板的方法

权利要求书

1.一种处理柔性基板的方法，所述方法包括：

提供具有聚合表面的柔性基板；

发射电子束；

经由将所述电子束引导到所述聚合表面上将所述聚合表面暴露于所述电子束，且其中所述电子束具有从1到6keV的电子能量并且沿着跨所述柔性基板的宽度的至少95％延伸的线路而作用于所述聚合表面；

经由将所述聚合表面暴露于所述电子束而修改所述聚合表面，其中所述修改步骤包括使所述基板的所述聚合表面的化学键分裂；以及

将阻挡层沉积在经修改的表面上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述电子束被引导到第一辊与处理滚筒之间的所述聚合表面上，所述第一辊设置成相邻于所述处理滚筒，在所述第一辊与所述处理滚筒之间延伸的基板输送路径中没有任何其他辊。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述电子束被引导到所述处理滚筒的一区域处的基板表面上，在所述区域处，所述基板与所述处理滚筒接触。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述柔性基板选自包括以下物质的群组：含聚丙烯的基板、聚酯基板、尼龙基板、OPP基板，和CPP基板。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于所述修改步骤包括净化所述表面。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述修改步骤包括从所述表面去除水蒸汽。

7.如权利要求4所述的方法，其特征在于所述修改步骤包括净化所述表面。

8.如权利要求4所述的方法，其特征在于所述修改步骤包括减少所述表面的表面粗糙度。

9.如权利要求4所述的方法，其特征在于所述修改步骤包括减少所述表面的表面粗糙度。

10.如权利要求5所述的方法，其特征在于所述修改步骤包括减少所述表面的表面粗糙度。

11.如权利要求7所述的方法，其特征在于所述修改步骤包括减少所述表面的表面粗糙度。

12.如权利要求1到11中任意一项所述的方法，其特征在于所述电子束是用从20到1500mA的电子束电流发射的。

13.如权利要求1到11中任意一项所述的方法，所述方法进一步包括：

引入处理气体；

用所述发射的电子束激发所述处理气体，其中引入和用所述发射的电子束激发所述处理气体是在所述电子束作用于所述基板表面(112)之前执行的；以及

使所述基板表面暴露到所述被激发的处理气体。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于所述处理气体选自包括以下物质的群组：氩气，氮气或氧气，氮气和氧气的混合物，以及前述各种气体的组合。

15.如权利要求1到11中任意一项所述的方法，所述方法进一步包括：

使所述柔性基板从辊上退绕下来；以及

使所述柔性基板缠绕到辊上。

16.如权利要求1到11中任意一项所述的方法，其特征在于所述阻挡层包括来自由以下元素组成的群组的至少一种元素：铝、氧化铝、氮化铝、硅、氧化硅。

17.如权利要求1到11中任意一项所述的方法，其特征在于所述阻挡层是光学上透明的阻挡层，用于阻挡氧气和/或水蒸汽。