[发明专利]布线基板

说明书

本发明提供一种布线基板，其具备：芯体基板；绝缘层；信号用、接地用以及电源用的各布线导体；第1搭载部，搭载第1半导体元件；第2搭载部，搭载第2半导体元件；多个第1半导体元件连接焊盘，与第1半导体元件的信号用电极连接；多个第2半导体元件连接焊盘，与第2半导体元件的信号用电极连接；以及多个信号用连接导体，连接第1半导体元件连接焊盘和第2半导体元件连接焊盘，信号用连接导体具有仅经过芯体基板的上表面侧的第1布线组以及经过芯体基板的下表面侧的第2布线组。

技术领域

本公开涉及搭载多个半导体元件的布线基板。

背景技术

近几年，在便携式游戏机、通信设备所代表的电子设备的高功能化、小型化的推进过程中，对于这些电子设备所使用的布线基板也逐渐要求高功能化、小型化。因此，在布线基板上，相接近地搭载具备很多运算系统的多个半导体元件，且通过高密度形成的布线导体来互相连接多个半导体元件。搭载这种多个半导体元件的现有技术中的布线基板例如记载于特开2008-4579号公报中。

发明内容

本公开的布线基板具备：芯体基板，具有多个通孔(through hole)；绝缘层，在该芯体基板的上下表面分别层叠多层，在各层具有多个过孔(via hole)；信号用、接地用以及电源用的各布线导体，形成在所述芯体基板表面及通孔内，且还形成在所述绝缘层表面及过孔内；第1搭载部，形成于最上层的所述绝缘层表面，搭载第1半导体元件；第2搭载部，与所述第1搭载部相邻地形成该第2搭载部，且该第2搭载部搭载第2半导体元件；多个信号用的第1半导体元件连接焊盘，形成于所述第1搭载部，与所述第1半导体元件的信号用电极连接；多个信号用的第2半导体元件连接焊盘，形成于所述第2搭载部，与所述第2半导体元件的信号用电极连接；以及多个信号用连接导体，由所述信号用的布线导体的一部分构成，电连接彼此对应的所述信号用的第1半导体元件连接焊盘和信号用的第2半导体元件连接焊盘。所述信号用连接导体具有：第1布线组，经由过孔后仅经过所述芯体基板的上表面侧的所述绝缘层表面；以及第2布线组，经由所述通孔以及过孔后经过所述芯体基板的下表面侧的所述绝缘层表面。

附图说明

图1是表示本公开涉及的布线基板的一实施方式的主要部分示意剖视图。

具体实施方式

基于图1说明本公开涉及的布线基板A的一实施方式。图1是表示相接近地搭载的半导体元件附近的状态的布线基板A的主要部分示意剖视图。本公开的布线基板A具备绝缘基板1和布线导体2。

绝缘基板1在芯体基板1a的上下表面层叠增层(bid up)用的绝缘层1b而形成。在芯体基板1a形成有多个通孔(through hole)3。通孔3包括信号用的通孔3S、电源用的通孔3P和接地用的通孔3G。通孔3的直径是50～300μm程度，例如通过喷砂加工、钻孔加工来形成。

在增层用的绝缘层1b中形成多个过孔(via hole)4。过孔4包括信号用的过孔4S、电源用的过孔4P和接地用的过孔4G。过孔4的直径是50～100μm程度，例如通过激光加工来形成。

芯体基板1a以及绝缘层1b例如由环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂等热固化性树脂形成。在绝缘基板1的上表面彼此相邻地形成搭载第1半导体元件S1的第1搭载部X1以及搭载第2半导体元件S2的第2搭载部X2。

布线导体2形成在芯体基板1a的表面及通孔3的内侧、以及绝缘层1b的表面及过孔4的内侧。布线导体2具有信号用布线导体2S、电源用布线导体2P以及接地用布线导体2G。信号用布线导体2S具有设置在绝缘层1b的表面的很多细的带状图案。电源用布线导体2P以及接地用布线导体2G具有与信号用布线导体2S隔开给定间隔且形成在同一绝缘层1b表面、其上层或下层的绝缘层1b表面的平面状图案。布线导体2例如通过公知的半添加法(semiadditive method)、削减法(subtractive method)，经镀铜等良导电性金属形成。