[发明专利]布线基板

权利要求书

1.一种布线基板，其特征在于，具备：

芯体基板，具有多个通孔；

绝缘层，在该芯体基板的上下表面分别层叠多层，在各层具有多个过孔；

信号用布线导体、接地用布线导体及电源用布线导体，形成在所述芯体基板表面及通孔内、以及所述绝缘层表面及过孔内；

第1搭载部，形成在最上层的所述绝缘层表面，搭载具有多个运算系统的信号用电极的第1半导体元件；

第2搭载部，形成为与所述第1搭载部相邻，搭载具有与所述第1半导体元件的所述多个运算系统对应的多个运算系统的信号用电极的第2半导体元件；

多个信号用的第1半导体元件连接焊盘，形成于所述第1搭载部，与所述第1半导体元件的信号用电极连接；

多个信号用的第2半导体元件连接焊盅，形成于所述第2搭载部，与所述第2半导体元件的信号用电极连接；以及

多个信号用连接导体，由所述信号用布线导体的一部分构成，电连接彼此对应的所述信号用的第1半导体元件连接焊盘和所述信号用的第2半导体元件连接焊盘，

所述信号用连接导体具有：第1布线组，经由过孔后仅经过所述芯体基板的上表面侧的所述绝缘层表面，对所述第1搭载部的一部分运算系统的所述信号用的第1半导体元件连接焊盘和与所述第1搭载部的该一部分运算系统对应的所述第2搭载部的运算系统的所述信号用的第2半导体元件连接焊盘进行连接；以及第2布线组，经由所述通孔以及过孔后经过所述芯体基板的下表面侧的所述绝缘层表面，对所述第1搭载部的剩余运算系统的所述信号用的第1半导体元件连接焊盘和与所述第1搭载部的该剩余运算系统对应的所述第2搭载部的运算系统的所述信号用的第2半导体元件连接焊盘进行连接。

2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

在所述信号用连接导体所经过的所述通孔彼此之间，配置形成有所述接地用导体的所述通孔。

3.根据权利要求1或2所述的布线基板，其特征在于，

所述信号用连接导体的半数是所述第1布线组，剩余的半数是所述第2布线组。

4.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述通孔的直径是50～300μm。

5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述过孔的直径是50～100μm。